[发明专利]一种粉体磁控溅射镀膜的装置和方法

说明书

一种粉体磁控溅射镀膜中的装置和方法，属于高真空磁控溅射镀膜领域。包括振动盘、电磁铁震动底座、粉料分流挡板、防粉流入导槽挡板、电磁屏蔽保护金属筒，料盘与振动底座之间的绝缘隔板。振动盘边缘带有螺旋轨道的凹槽，凸起的凹槽边沿起粉料的导向作用，粉料分流挡板起分流粉料作用，避免盘内粉料因转向角度过大淤积而溢出料盘。振动盘螺旋轨道凹槽的最上方，连接一个向下斜面，直通料盘中心，斜面宽度大于凹槽宽度，可以保证靠重力下滑的粉料不发生淤积现象，使粉料连续畅通地流动。本发明采用粉体材料有序地排列翻滚循环往复溅射镀膜，可大大提高镀膜的均匀性和生产效率，可保证生产过程中薄膜成分重复性的有效控制。

技术领域

本发明属于高真空磁控溅射镀膜领域，尤其涉及一种粉体磁控溅射镀膜的装置和方法。

背景技术

磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多种材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，上世纪80年代开始，磁控溅射技术得到迅猛的发展，其应用领域得到了极大的推广。现在磁控溅射技术已经在镀膜领域占有举足轻重的地位，在工业生产和科学领域发挥着极大的作用。正是近来市场上各方面对高质量薄膜日益增长的需要使磁控溅射不断的发展。在许多方面，磁控溅射薄膜的表现都比物理蒸发沉积制成的要好；而且在同样的功能下采用磁控溅射技术制得的能够比采用其他技术制得的要厚。因此，磁控溅射技术在许多应用领域包括制造硬的、抗磨损的、低摩擦的、抗腐蚀的、装潢的以及光电学薄膜等方面具有重要是影响。

由于粉体材料具有比表面积大，表面能大的特点，且在磁控溅射镀膜中随着金属或合金膜层的包覆其表面能会增大，粉体具有很强烈的团聚倾向以降低体系的表面能，因此粉体磁控溅射镀膜的核心问题是粉体的分散。本发明实现了磁控溅射粉体镀膜中粉体的有效分散，防止粉体团聚，使粉体在磁控溅射工况下能够有序地排列翻滚循环往复，获得均匀致密的膜层。具有很好的应用前景。

一般粉体的磁控溅射镀膜，是采用一个靠简单电磁铁振动的料盘，或者采用滚筒式粉体在料筒中翻滚，工作时粉体上下无序的震荡或滚动，不能保证粉体镀膜的均匀性，而且易造成扬尘弥散到真空管路和炉腔当中，损害高真空系统和真空泵。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的问题，提供一种粉体磁控溅射镀膜中的装置和使用方法。

一种粉体磁控溅射镀膜中的装置，其特征在于，包括螺旋振动盘(1)、粉料分流挡板(2)、防粉流入导槽(3)、电磁屏蔽保护金属筒(4)、料盘与振动底座之间的绝缘隔板(5)、电磁铁震动底座(6)。

电磁铁震动底座(6)的上面为绝缘隔板(5)，绝缘隔板(5)的上面为盆状结构的螺旋振动盘(1)，螺旋振动盘(1)的底面、绝缘隔板(5)、电磁铁震动底座(6)的上端面叠合并采用绝缘的螺钉固定在一起；螺旋振动盘(1)的侧边自下底面向上口，直径逐渐增大；且侧边设有自下向上沿侧边螺旋多圈的螺旋凹槽，凹槽底面为平面；最上端螺旋凹槽的槽口设有直达螺旋振动盘(1)底面中心的防粉流入凹槽导槽(3)，导槽(3)底面为斜平面，所述的斜平面为自上而下直达螺旋振动盘(1)底面中心；且导槽(3)底面的斜平面为扇形结构，所述的扇形结构为上面的尺寸大于底面的尺寸，扇形结构的一外侧直经侧边与最上端螺旋凹槽的槽口的外周边连接在一起，扇形结构的另一内侧直经侧边与最上端螺旋凹槽的槽口的内周边连接在一起，使得最上端螺旋凹槽的槽口与导槽(3)连通；在最上端螺旋凹槽的槽口与导槽(3)连通处设有一粉料分流挡板(2)，分流挡板(2)垂直导槽(3)底面且固定到导槽(3)底面上；分流挡板(2)的板面直对扇形结构内侧直径与最上端螺旋凹槽槽口内周边连接点A处；分流挡板(2)的四周均有空隙；导槽(3)内侧直径的下部分缺少侧面挡板，能使得粉体从此流到螺旋振动盘(1)底面上，此缺少侧面挡板的直径在螺旋振动盘(1)底面上的投影正好等于所在螺旋振动盘(1)底面处的半径；