[发明专利]一种压延铜箔的表面处理工艺有效

专利信息
申请号: 201910077181.0 申请日: 2019-01-28
公开(公告)号: CN109576718B 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 张运东 申请(专利权)人: 江西省航宇新材料股份有限公司
主分类号: C25D5/38 分类号: C25D5/38;C23G1/10;C25D3/56;C23C22/10;C25D7/06
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 张文宣
地址: 336002 江西省宜*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 压延 铜箔 表面 处理 工艺
【权利要求书】:

1.一种压延铜箔的表面处理工艺,其特征在于:包括以下步骤:

S1、清洗:将压延铜箔浸泡在清洗液中进行清洗,取出后用50~80℃的热水清洗三次,晾干备用;

所述清洗液由以下重量百分比的成分组成:

15-20%阴离子表面活性剂、10-15%非离子表面活性剂、8-12%硫酸、1-3%增溶剂、1-3%助洗剂和47-65%纯水;

S2、第一次粗化:往电镀整流器中加入粗化液,在电流密度为15~20A/dm2、温度为30-40℃条件下对压延铜箔电镀12-18S;

所述粗化液包括15-25g/L硫酸铜、60~80g/L硫酸、3-5g/L亚硫酸铁和1-3g/L硫酸镍;

S3、第一次固化:往电镀整流器中加入固化液,在电流密度为15~20A/dm2、温度为45-55℃条件下对压延铜箔电镀8-15S;

所述固化液包括60-70g/L硫酸铜、90~100g/L硫酸和2-3g/L卵磷脂;

S4、二次粗化:往电镀整流器中加入第一次粗化步骤中所述的粗化液,在电流密度为8~12A/dm2、温度为20-30℃条件下对压延铜箔电镀7-10S;

S5、二次固化:往电镀整流器中加入第一次固化步骤中所述的固化液,在电流密度为12~15A/dm2、温度为35-40℃条件下对压延铜箔电镀5-10S;

S6、镀镍镧合金:往电镀整流器中加入镍镧合金镀液,在电流密度为10~20A/dm2、温度为50-65℃条件下对压延铜箔电镀30-50S;

所述镍镧合金镀液包括35-45g/L氨基磺酸镍、20-30g/L氯化镧、3-5g/L尿素和2-3g/L焦磷酸钠,用柠檬酸将镀液的PH调节至3-6;

S7、镀钨锌合金:往电镀整流器中加入钨锌合金镀液,在电流密度为5~10A/dm2、温度为40-50℃条件下对压延铜箔电镀15-25S;

所述钨锌合金镀液包括20-30g/L钨酸钠、10-15g/L硝酸锌、1-2g/L十二烷基硫酸钠和2-3g/L稳定剂,用硼酸溶液将PH调节至3-5;

S8、钝化:先将钝化液加热至40-50℃,然后将压延铜箔浸泡在钝化液中钝化25-35s;

所述钝化液包括6-10g/L三氯化钛、8-12g/L植酸、8-15mL/L过氧化氢、10-18g/L六偏磷酸钠,用硝酸将钝化液的PH调节至1-3;

S9、烘干:将钝化后的压延铜箔置于50-60℃烘箱中烘干8-10h;

S10、硅烷偶联剂处理:先用无水乙醇配置3-5%的硅烷偶联剂醇溶液,然后将烘干后的压延铝箔浸渍于硅烷偶联剂醇溶液中,10-15s后取出,最后将其置于70-80℃条件下固化1-3h,即可完成压延铜箔的表面处理工作。

2.根据权利要求1所述的一种压延铜箔的表面处理工艺,其特征在于:在所述S1步骤中,将压延铜箔分三次浸泡在清洗液中进行清洗,每次浸泡1-2min,每次浸泡后均需用50~80℃的热水清洗三遍。

3.根据权利要求1所述的一种压延铜箔的表面处理工艺,其特征在于:所述阴离子表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠、硬脂酸钠、月桂醇、乙烯醚和甘油酯中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的一种压延铜箔的表面处理工艺,其特征在于:所述非离子表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺、烷基酚聚氧乙烯醚和脂肪酸聚氧乙烯酯中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的一种压延铜箔的表面处理工艺,其特征在于:所述增溶剂为乙醇、异丙醇和丁醇中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的一种压延铜箔的表面处理工艺,其特征在于:所述助洗剂为焦磷酸钠、焦磷酸钾、亚硝酸钠、苯甲酸钠、硫酸钠中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的一种压延铜箔的表面处理工艺,其特征在于:所述S7步骤中的稳定剂为柠檬酸钠。

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