[发明专利]一种压延铜箔的表面处理工艺

说明书

本发明涉及铜箔的生产工艺技术领域，具体涉及一种压延铜箔的表面处理工艺，本发明根据压延铜箔的特点，对其表面处理的各项工序进行了优化改进，整个过程不引入铬、砷等有害元素，完全环保，符合欧盟ROHS规定；经过清洗、第一次粗化、第一次固化、二次粗化、二次固化、镀镍镧合金耐热层、镀钨锌合金耐热层、钝化、烘干以及硅烷偶联剂处理等工序后得到的压延铜箔不仅表面粗糙度低，而且具有优良的耐热性、耐腐蚀性以及较高的抗剥离强度，可以满足工业生产的更高要求。

技术领域

本发明涉及铜箔的生产工艺技术领域，特别涉及一种压延铜箔的表面处理工艺。

背景技术

铜箔是制造印刷电路板的重要材料之一，铜箔的质量对印刷电路板的性能具有重要的影响。根据生产工艺的区别，铜箔主要有电解铜箔和压延铜箔两种类型，压延铜箔比电解铜箔具有更好的弯折性能，因此更适用于挠性印刷电路板的应用中。

铜箔在使用前，通常需先与树脂基板压合形成覆铜板，然后才能应用到电路板中，为确保铜箔与基板之间具有足够的结合力，并且具有一定的耐热、耐腐蚀以及抗氧化等特性，保障印刷电路板的性能，铜箔在压合前均需要经过表面处理。目前，铜箔的表面处理工艺主要包括除油、粗化、固化、镀耐热层、镀防氧化等。但采用传统铜箔表面处理工艺制备出来的铜箔不仅抗剥离强度小，耐热、耐腐蚀性能差，而且会引入铬、砷等有害元素，不够环保，不符合欧盟的ROHS规定。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明提出了一种压延铜箔的表面处理工艺，不仅不含铬、砷等有害元素，完全环保，符合欧盟ROHS规定，而且表面粗糙度低，具有优良的耐热性、耐腐蚀性及较高的抗剥离强度，满足工业生产的更高要求。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种压延铜箔的表面处理工艺，包括以下步骤：

S1、清洗：将压延铜箔浸泡在清洗液中进行清洗，取出后用50～80℃的热水清洗三次，晾干备用；

所述清洗液由以下重量百分比的成分组成：

15-20％阴离子表面活性剂、10-15％非离子表面活性剂、8-12％硫酸、1-3％增溶剂、1-3％助洗剂和47-65％纯水；

S2、第一次粗化：往电镀整流器中加入粗化液，在电流密度为15～20A/dm²、温度为30-40℃条件下对压延铜箔电镀12-18S；

所述粗化液包括15-25g/L硫酸铜、60～80g/L硫酸、3-5g/L亚硫酸铁和1-3g/L硫酸镍；

S3、第一次固化：往电镀整流器中加入固化液，在电流密度为15～20A/dm²、温度为45-55℃条件下对压延铜箔电镀8-15S；

所述固化液包括60-70g/L硫酸铜、90～100g/L硫酸和2-3g/L卵磷脂；

S4、二次粗化：往电镀整流器中加入第一次粗化步骤中所述的粗化液，在电流密度为8～12A/dm²、温度为20-30℃条件下对压延铜箔电镀7-10S；

S5、二次固化：往电镀整流器中加入第一次固化步骤中所述的固化液，在电流密度为12～15A/dm²、温度为35-40℃条件下对压延铜箔电镀5-10S；

S6、镀镍镧合金：往电镀整流器中加入镍镧合金镀液，在电流密度为10～20A/dm²、温度为50-65℃条件下对压延铜箔电镀30-50S；

所述镍镧合金镀液包括35-45g/L氨基磺酸镍、20-30g/L氯化镧、3-5g/L尿素和2-3g/L稳定剂，用柠檬酸将镀液的PH调节至3-6；