[发明专利]基板接合装置在审
申请号: | 201910078353.6 | 申请日: | 2019-01-25 |
公开(公告)号: | CN111326442A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 车勇沅;曹美玉;曹志守;金旲炫 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱特林 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 朱健;张国香 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合 装置 | ||
1.一种基板排列装置,其特征在于,
粘贴第一基板(100)与第二基板(200),
所述第一基板(100)与所述第二基板(200)区分为所述第一基板(100)与所述第二基板(200)相对并粘贴的粘贴面与处于所述粘贴面的背面的非粘贴面,
具有:
第一基板(100),由第一粘贴面(110)与处于所述第一粘贴面(110)的背面的第一非粘贴面(120)形成;
第二基板(200),由第二粘贴面(210)与处于所述第二粘贴面(210)的背面的第二非粘贴面(220)形成;
第一支架(300),供安装所述第一基板(100)的所述第一非粘贴面(120);
第二支架(400),供安装所述第二基板(200)的所述第二非粘贴面(220),
使所述第一支架(300)与所述第二支架(400)接近,以使所述第一粘贴面(110)与所述第二粘贴面(210)相互紧贴,而排列所述第一基板(100)与所述第二基板(200)。
2.根据权利要求1所述的基板接合装置,其特征在于,
包括:
一个以上第一对准标志(130),形成于所述第一基板(100)的所述第一粘贴面(110);
一个以上第二对准标志(230),形成于所述第二基板(200)的所述第二粘贴面(210);
一个以上第三对准标志(330),形成于所述第一支架(300)的既定的位置;
一个以上第四对准标志(430),形成于所述第二支架(400)的既定的位置,
获取所述第一对准标志(130)与所述第三对准标志(330)的第一图像,并获取所述第二对准标志(230)与所述第四对准标志(430)的第二图像而运用所述第一图像及第二图像,
使所述第一支架(300)与所述第二支架(400)接近,以使所述第一粘贴面(110)与所述第二粘贴面(210)相互紧贴,而排列所述第一基板(100)与所述第二基板(200)。
3.根据权利要求2所述的基板接合装置,其特征在于,
包括:
第一摄像机部(500),获取所述第一对准标志(130)与所述第三对准标志(330)的图像;
第二摄像机部(510),获取所述第二对准标志(230)与所述第四对准标志(430)的图像,
并具有:分析部(530),分析所述各自的对准标志的排列误差,
通过所述分析部(530)而分析各自的排列误差,
而使所述第一支架(300)与所述第二支架(400)接近,以使所述第一粘贴面(110)与所述第二粘贴面(210)在所需的位置相互紧贴,而排列所述第一基板(100)与所述第二基板(200)。
4.根据权利要求2所述的基板接合装置,其特征在于,
所述第一支架(300)为支撑所述第一基板(100)的平板状,并由供安装所述第一非粘贴面(120)的第一安装面(310)与处于所述第一安装面(310)的外角的第一外角面(320)构成,
所述第二支架(400)为支撑所述第二基板(200)的第二粘贴面(210)的平板状,并由供安装所述第二非粘贴面(220)的第二安装面(410)与处于所述第二安装面(410)的外角的第二外角面(420)构成,
在安装于所述第一支架(300)的所述第一安装面(310)的所述第一基板(100)的所述第一粘贴面(110)与安装于所述第二支架(400)的所述第二安装面(410)的所述第二基板(200)的所述第二粘贴面(210)以相互相对的方式配置之后,
使所述第一支架(300)与所述第二支架(400)接近,以使所述第一粘贴面(110)与所述第二粘贴面(210)相互紧贴,而排列所述第一基板(100)与所述第二基板(200)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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