[发明专利]基板接合装置

说明书

本发明提供一种基板接合装置，粘贴第一基板与第二基板，并且，所述第一基板与所述第二基板区分为所述第一基板与所述第二基板为相对且被粘贴的粘贴面与处于所述粘贴面的背面的非粘贴面，具有第一基板、第二基板、第一支架及第二支架，而排列所述第一基板与所述第二基板，其中，第一基板，由第一粘贴面与处于所述第一粘贴面的背面的第一非粘贴面形成；第二基板，由第二粘贴面与处于所述第二粘贴面的背面的第二非粘贴面形成；第一支架，供安装所述第一基板的所述第一非粘贴面；第二支架，供安装所述第二基板的所述第二非粘贴面。

技术领域

本发明涉及基板排列装置，更具体地涉及一种利用基板支架而精密排列相互不同的两个基板。

背景技术

基板接合技术被在半导体、LED、微机电系统(MEMS)传感器、WLP(Wafer LevelPackage)、高带宽内存(HBM：High Bandwidth Memory)制造与多个芯片层叠技术等使用。当前，因用粘合剂接合基板，并之后形成了配线，因而，无需基板的精密的排列。

但，近来使用通过接合而直接连接形成于基板上的配线，在接合的同时，实现基板之间的电连接的技术，由此，在接合基板之前，需要精密排列基板。

例如，在接合腔体外部精密排列基板之后，移动至排列好的接合腔体而进行接合工艺。

当前使用中的基板排列方法大致分为四种。

其中，韩国注册专利中10-0914446号，提供一种将显示在基板的基准标志通过图像成像仪而获取作为光学图像，之后，其位置存在于提前设定的排列位置，由此，排列配置在排列位置的基板而层叠的基板接合装置。

附图1为简要显示现有的基板排列方式的截面图。

参照所述图1而对其进行具体说明，在现有的基板排列方法中，图1(a)中显示的内容与韩国注册专利10-0914446号记载的一样，最少两个基板中一个基板透明或透过，同时读取处于不同基板的对齐键(Align key)或对准标志(Align Mark)而排列的方法的排列准确度最高。但在排列的两个基板全部不透明或无法透过的情况下，具有无法使用的缺点，并且，在基板不透明，且在接触面存在对齐键(Alignkey)或对准标志(Align Mark)时，也无法准确看到两个对齐键(Align key)或对准标志(Align Mark)，因而，存在难以准确排列的问题。

并且，如图1(b)显示所示，存在在两个基板中的一个基板的背面制造对齐键(Align key)或对准标志(Align Mark)而排列的方法，但在基板的背面无法生成对齐键(Align key)或对准标志(Align Mark)或存在限制的情况，无法使用，且与所述说明的排列方式相比，排列准确度低。

并且，如图1(c)显示所示，存在利用IR摄像机而透过两个基板，利用基板上的对齐键(Align key)或对准标志(Align Mark)而排列的方式，但存在IR摄像机的特性低的分辨率与在透过基板而识别对齐键(Align key)或对准标志(Align Mark)的过程中，发生歪曲而排列准确度低的缺点。

并且，如图1(d)显示所示，存在利用相对的两对的摄像机而排列处于各个基板的对齐键(Align key)或对准标志(Align Mark)的方式，但该方式与排列准确度最高的方式相比，存在排列准确度低的缺点。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明是为了解决所述问题而研发，其目的为提供一种利用分别不同的基板支架(Holder)而排列两个基板的排列的基板排列装置及利用其的具有高的排列准确度的排列结构。

而且，本发明的目的在于提供一种在两个基板全部不透明，且在接触面存在对齐键(Align key)或对准标志(Align Mark)时，确认两个对齐键(Align key)或对准标志(Align Mark)而准确排列的结构。