[发明专利]薄膜上芯片封装

权利要求书

1.一种薄膜上芯片封装，其特征在于，包括：

柔性薄膜，包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；

图案化电路层，设置在所述第一表面上；

芯片，安装在所述第一表面上且电连接到所述图案化电路层，所述芯片包括与所述图案化电路层电绝缘的一个或多个虚设凸块；

虚设金属层，覆盖所述第二表面并用以排散所述芯片的热量，其中所述虚设金属层与所述图案化电路层电绝缘；以及

额外虚设金属层，设置在所述第一表面上，其中所述一个或多个虚设凸块连接到所述额外虚设金属层，其中：

所述柔性薄膜还包括结合区，所述结合区远离所述芯片且被配置成结合到衬底，所述结合区包括电连接到所述图案化电路层的多个信号焊垫以及电连接到所述虚设金属层的多个虚设焊垫，且所述芯片与所述衬底不重叠。

2.根据权利要求1所述的薄膜上芯片封装，所述虚设金属层具有浮动电压。

3.根据权利要求1所述的薄膜上芯片封装，所述虚设金属层连接到参考电压。

4.根据权利要求3所述的薄膜上芯片封装，所述参考电压是接地电压。

5.根据权利要求1所述的薄膜上芯片封装，所述芯片还包括一个或多个信号凸块，所述一个或多个信号凸块电连接到所述图案化电路层。

6.根据权利要求5所述的薄膜上芯片封装，所述柔性薄膜还包括电连接所述虚设金属层与所述虚设凸块的一个或多个通孔。

7.根据权利要求1所述的薄膜上芯片封装，还包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述图案化电路层上且暴露出所述图案化电路层的安装有所述芯片的部分。

8.根据权利要求1所述的薄膜上芯片封装，所述虚设金属层是具有非图案化结构的连续金属层。

9.根据权利要求1所述的薄膜上芯片封装，所述虚设金属层是图案化金属层。

10.根据权利要求1所述的薄膜上芯片封装，所述虚设金属层与所述信号焊垫电绝缘。

11.根据权利要求1所述的薄膜上芯片封装，所述衬底包括玻璃衬底或印刷电路板。

12.根据权利要求1所述的薄膜上芯片封装，所述柔性薄膜还包括电连接所述虚设金属层与所述虚设焊垫的一个或多个通孔。

13.根据权利要求1所述的薄膜上芯片封装，所述虚设金属层具有比所述芯片的面积大的面积。

14.根据权利要求1所述的薄膜上芯片封装，所述虚设金属层的材料包含铜。

15.一种薄膜上芯片封装，其特征在于，包括：

柔性薄膜，包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；

第一图案化电路层，设置在所述第一表面上；

第二图案化电路层，设置在所述第二表面上；

芯片，安装在所述第一表面上且电连接到所述第一图案化电路层，所述芯片包括与所述第一图案化电路层电绝缘的一个或多个虚设凸块；

虚设金属层，覆盖所述第二表面并用以排散所述芯片的热量；以及

额外虚设金属层，设置在所述第一表面上，其中所述一个或多个虚设凸块连接到所述额外虚设金属层，其中：

所述柔性薄膜还包括结合区，所述结合区远离所述芯片且被配置成结合到衬底，所述结合区包括电连接到所述第一图案化电路层的多个信号焊垫以及电连接到所述虚设金属层的多个虚设焊垫，且所述芯片与所述衬底不重叠。

16.根据权利要求15所述的薄膜上芯片封装，所述第二图案化电路层电耦合到所述第一图案化电路层与所述芯片中的任一者或两者。