[发明专利]薄膜上芯片封装

说明书

本发明公开一种薄膜上芯片封装，所述薄膜上芯片封装包括柔性薄膜、图案化电路层、芯片及虚设金属层。柔性薄膜包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。图案化电路层设置在第一表面上。芯片安装在第一表面上且电连接到图案化电路层。虚设金属层覆盖第二表面并用以排散芯片的热量。虚设金属层与图案化电路层电绝缘。

技术领域

本发明涉及一种芯片封装。更具体来说，本发明涉及一种薄膜上芯片封装。

背景技术

在当今的电子工业中，在柔性衬底上安装具有高效率的倒装芯片(flip chip)来封装薄膜上芯片。薄膜上芯片封装结构可应用于例如集成电路(integrated circuit，IC)芯片等大小且重量轻的电子产品。然而，当电子产品在工作时，芯片将产生热量且所述热量无法总是有效地排散。此外，当芯片被封装并被使用时，所述芯片可能受到损伤，原因是柔性衬底可能由于封装结构的强度差而出现弯曲。于是，电子产品的寿命将缩短。

在前述薄膜上芯片封装结构中，芯片是通过倒装芯片结合(flip-chip bonding)安装在薄膜衬底上。然而，倒装芯片将在运作期间产生热量，且所述热量可能仅通过所述芯片的背表面排散。此外，每当薄膜衬底的强度不足以支撑位于所述薄膜衬底上的芯片时，所述芯片可能在被封装或被使用时受到损伤。

发明内容

因此，本发明涉及一种具有优越散热效率的薄膜上芯片封装。

本发明提供一种薄膜上芯片封装，所述薄膜上芯片封装包括柔性薄膜、图案化电路层、芯片及虚设金属层。柔性薄膜包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。图案化电路层设置在第一表面上。芯片安装在第一表面上且电连接到图案化电路层。虚设金属层覆盖第二表面并用以排散芯片的热量。虚设金属层与图案化电路层电绝缘。

本发明还提供一种薄膜上芯片封装，所述薄膜上芯片封装包括柔性薄膜、第一图案化电路层、第二图案化电路层、芯片及虚设金属层。柔性薄膜包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。第一图案化电路层设置在第一表面上。第二图案化电路层设置在第二表面上。芯片安装在第一表面上且电连接到图案化电路层。金属层覆盖第二表面并用以排散所芯片的热量。

本发明还提供一种薄膜上芯片封装，所述薄膜上芯片封装包括柔性薄膜、图案化电路层、芯片及连续金属层。柔性薄膜包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。图案化电路层设置在第一表面上。芯片安装在第一表面上且电连接到图案化电路层。连续金属层覆盖第二表面并用以排散芯片的热量且具有非图案化结构。

本发明还提供一种薄膜上芯片封装，所述薄膜上芯片封装包括柔性薄膜、图案化电路层、芯片及非电路金属层。柔性薄膜包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。图案化电路层设置在第一表面上。芯片安装在第一表面上且电连接到图案化电路层。非电路金属层覆盖第二表面并用以排散芯片的热量。

鉴于上述内容，所述薄膜上芯片封装的虚设金属层覆盖柔性薄膜的背表面(例如，第二表面)。虚设金属层与柔性薄膜的顶表面(例如，第一表面)上的图案化电路层电绝缘。因此，由于覆盖柔性薄膜的背表面的金属层的面积大，因此从芯片产生的热量可通过虚设金属层高效地排散，进而可使所述薄膜上芯片封装的散热效率提高。

附图说明

包含附图是为了提供对本发明的进一步理解，且附图被并入本说明书中并构成本说明书的一部分。图式示出本发明的实施例，并且与本说明一起用于解释本发明的原理。

图1为本发明实施例的薄膜上芯片封装的剖视图；

图2为本发明实施例的薄膜上芯片封装的仰视图；

图3为本发明实施例的薄膜上芯片封装的虚设金属层的局部放大图；

图4为本发明实施例的薄膜上芯片封装的剖视图；

图5为本发明实施例的薄膜上芯片封装的剖视图；