[发明专利]一种粘接灌封材料及其制备方法和在干式变压器中的应用在审
| 申请号： | 201910080211.3 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN109762515A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 黄永军;刘金明;陈芳;林旭锋;陈寒;陈双涌 | 申请（专利权）人： | 东莞兆舜有机硅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 灌封材料 粘接 聚二甲基硅氧烷 干式变压器 甲基乙烯基 补强填料 导热填料 反应原料 处理剂 制备 导热性 甲基氢聚硅氧烷 抑制剂 增粘剂 粘接性 催化剂 应用 搭配 | ||
1.一种粘接灌封材料，其特征在于，所述粘接灌封材料包括A组分和B组分；
以A组分的总质量为100％计，所述A组分包括如下质量百分含量的制备原料：甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷30％-50％、甲基氢聚硅氧烷3％-10％、导热填料10％-40％、补强填料5％～20％、处理剂0.01％～1％、抑制剂0.01％～0.1％；
以B组分的总质量为100％计，所述B组分包括如下质量百分含量的制备原料：甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷30％-50％、导热填料10％-40％、补强填料5％～20％、处理剂0.01％～1％、催化剂0.05％～0.2％、增粘剂1％～2％。
2.如权利要求1所述的粘接灌封材料，其特征在于，A组分和B组分的质量比为1:(0.8-1.3)；
优选地，所述甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷的结构式为CH2＝CHSi(R1R2)O[(R1R2)SiO2/2]m(R1R2)SiCH＝CH2，其中R1和R2独立地选自-CH3、-C2H5或-C6H5中的任意一种，且R1和R2不同时为-C6H5，m选自50-400的任一整数。
3.如权利要求1或2所述的粘接灌封材料，其特征在于，所述甲基氢聚硅氧烷的结构式为(CH3)3SiO[R3R4SiO2/2]p[(R3)2SiO2/2]qSi(CH3)3，其中R3独立地选自-CH3、-C2H5或-C6H5中的任意一种，R4选自-H，p选自24-75的任一整数，q选自24-75的任一整数。
4.如权利要求1-3中任一项所述的粘接灌封材料，其特征在于，所述导热填料包括三氧化二铝、氮化硼或氮化铝中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述补强填料包括沉淀法白炭黑、气相法白炭黑、碳酸钙或炭黑中的任意一种或至少两种的组合，优选沉淀法白炭黑；
优选地，所述沉淀法白炭黑的比表面积为120-200m2。
5.如权利要求1-4中任一项所述的粘接灌封材料，其特征在于，所述处理剂包括六甲基二硅氮烷、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述抑制剂包括炔醇、乙烯基环体、醚类化合物、富马酸酯类化合物或氰类化合物中的任意一种或至少两种的组合。
6.如权利要求1-5中任一项所述的粘接灌封材料，其特征在于，所述催化剂为铂金催化剂；
优选地，所述铂金催化剂为铂的配位物与端乙烯基聚硅氧烷的混合物或铂的螯合物与端乙烯基聚硅氧烷的混合物。
7.如权利要求1-6中任一项所述的粘接灌封材料，其特征在于，所述增粘剂包括氨丙基三乙氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷、缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的任意一种或至少两种的组合。
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