[发明专利]一种粘接灌封材料及其制备方法和在干式变压器中的应用在审
申请号: | 201910080211.3 | 申请日: | 2019-01-28 |
公开(公告)号: | CN109762515A | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 黄永军;刘金明;陈芳;林旭锋;陈寒;陈双涌 | 申请(专利权)人: | 东莞兆舜有机硅科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J183/07 | 分类号: | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;H01F41/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 灌封材料 粘接 聚二甲基硅氧烷 干式变压器 甲基乙烯基 补强填料 导热填料 反应原料 处理剂 制备 导热性 甲基氢聚硅氧烷 抑制剂 增粘剂 粘接性 催化剂 应用 搭配 | ||
本发明涉及一种粘接灌封材料及其制备方法和在干式变压器中的应用,所述粘接灌封材料包括A组分和B组分,以A组分的总质量为100%计,所述A组分包括如下反应原料:甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷30%‑50%、甲基氢聚硅氧烷3%‑10%、导热填料10%‑40%、补强填料5%~20%、处理剂0.01%~1%、抑制剂0.01%~0.1%;以B组分的总质量为100%计,所述B组分包括如下反应原料:甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷30%‑50%、导热填料10%‑40%、补强填料5%~20%、处理剂0.01%~1%、催化剂0.05%~0.2%、增粘剂1%~2%。该灌封材料通过各组分及其质量百分含量的合理选择和搭配,使其具有优良的导热性、高的抗拉强度和良好的粘接性。
技术领域
本发明属于灌封材料领域,涉及一种粘接灌封材料及其制备方法和应用,尤其涉及一种粘接灌封材料及其制备方法和在干式变压器中的应用。
背景技术
干式变压器具有安全防火,无污染,节能低损耗,低噪音,适应高湿度和其他恶劣环境中运行等特点,故广泛用于局部照明、高层建筑、机场、码头等场所。干式变压器的安全运行和使用寿命很大程度上取决于灌封材料,目前浇注式干式变压器采用环氧树脂或有机硅材料作为绝缘材料灌封至器件中。
CN108410416A公开了种灌封硅胶及其制备方法和应用。本发明的灌封硅胶,由A组份和B组份组成,其中,所述A组份按重量份计,包括以下组份:20-45份的乙烯基硅油、2-7份的含氢硅油、40-80份的表面改性填料、0.01-0.1份的抑制剂;所述B组份按重量份计,包括以下组份:20-45份的乙烯基硅油、30-70份的表面改性填料、0.05-0.2份的催化剂。本发明的制备方法制得的灌封硅胶,膨胀系数低,并在固化时流平性好,表面平整美观,在严寒和酷暑气候环境下均能保持良好的灌封效果,防止元器件的开裂或损坏,但是在导热性、抗拉强度和粘接性方面还存在缺陷。
CN103242799A公开了一种低粘度快固化高柔性双组份缩合型灌封硅胶及其制备方法,该灌封硅胶是由A、B两组分组成,A、B两组分的质量比为(8-12):1;A组分:100份端羟基聚硅氧烷、20-100份填料、5-50份增塑剂、0.1-5份色料;B组分:1-5份交联剂、1-5份偶联剂、0.01-0.5份催化剂、5-10份增塑剂、0.5-5份扩链剂。该发明制备的双组份缩合型灌封硅胶具有低粘度、快固化、高柔性的性能,流平性得到改善,但其导热性、抗拉强度和粘接性有待进一步提高。
CN105623593A公开了一种双组份灌封硅胶,包括A和B两组分,所述A组分包括以下质量份的原料:乙烯基硅油100份、非反应性硅油0-100份、空心微粉0.05-10份、过渡金属络合物催化剂0.01-1.5份、白色浆0-3份;所述B组分包括以下质量份的原料:乙烯基硅油100份、非反应性硅油0-100份、空心微粉0.05-10份、炔醇类抑制剂0.01-1份、含氢硅油10-40份、黑色浆0-3份。该灌封硅胶具有优良的抗冲击性、反弹性、柔软性、隔音性、防水性和防汽性,但是导热性和粘接性有待进一步提高。
综上,开发一种导热性优良、抗拉强度高和粘接性好,且制备方式和使用方法均简单易行的干式变压器粘接灌封材料是很有意义的。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种粘接灌封材料及其制备方法和应用,尤其提供一种粘接灌封材料及其制备方法和在干式变压器中的应用。
为达到此发明目的,本发明采用以下技术方案:
一方面,本发明提供一种粘接灌封材料,所述粘接灌封材料包括A组分和B组分;
以A组分的总质量为100%计,所述A组分包括如下质量百分含量的制备原料:甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷30%-50%、甲基氢聚硅氧烷3%-10%、导热填料10%-40%、补强填料5%~20%、处理剂0.01%~1%、抑制剂0.01%~0.1%;
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