[发明专利]短路元件

权利要求书

1.一种短路元件，其具有：第1电极、与所述第1电极邻接设置的第2电极、第1可熔导体以及加热所述第1可熔导体的发热体，

所述第1可熔导体被所述第1电极支撑，通过熔融而在所述第1电极、第2电极之间连续地凝集，从而使所述第1电极、第2电极产生短路，

在所述第2电极的与所述第1电极的相反侧，或在所述第1电极的与所述第2电极的相反侧，设置与所述发热体电性连接的发热体引出电极，

所述发热体引出电极构成与所述第1电极、第2电极和所述第1可熔导体电性地独立的向所述发热体供电的供电通路，

所述第1可熔导体向着所述第2电极侧突出而被支撑。

2.如权利要求1所述的短路元件，

所述第1可熔导体在与所述第2电极分隔开的同时而相互重叠。

3.如权利要求1或2所述的短路元件，

所述发热体引出电极设置在与所述第1电极、第2电极相比更远离所述发热体的位置。

4.如权利要求1或2所述的短路元件，具有：

与所述发热体引出电极邻接设置的发热体供电电极、以及

在所述发热体引出电极和所述发热体供电电极之间连续地搭载的第2可熔导体。

5.如权利要求4所述的短路元件，

在所述第1可熔导体熔融且由该第1可熔导体的熔融导体引起所述第1电极、第2电极之间短路之后，所述第2可熔导体熔融，将所述发热体引出电极和所述发热体供电电极之间阻断。

6.如权利要求5所述的短路元件，

所述第1可熔导体设置在比所述第2可熔导体更接近所述发热体的位置。

7.如权利要求5所述的短路元件，

所述第1可熔导体形成为比所述第2可熔导体的截面积更小。

8.如权利要求5所述的短路元件，

所述第1可熔导体比所述第2可熔导体的熔点更低。

9.如权利要求1或2所述的短路元件，

所述发热体隔着绝缘层与所述第1电极连接或者分别与所述第1电极和所述第2电极连接。

10.如权利要求9所述的短路元件，

在所述第2电极上连接辅助可熔导体，

所述发热体隔着所述绝缘层也与所述第2电极连接。

11.如权利要求1或2所述的短路元件，

所述第1和/或第2电极的一部分被由热传导率为10W/m·K以下的绝缘材料构成的支撑体来支撑。

12.如权利要求1或2所述的短路元件，

具有覆盖部件，

在所述覆盖部件的顶面部，与所述第1电极相对地形成所述第2电极。

13.如权利要求1或2所述的短路元件，

所述第1可熔导体是Sn或以Sn为主成分的合金，或者是Pb或以Pb为主成分的合金。

14.如权利要求1或2所述的短路元件，

所述第1可熔导体是由低熔点金属与高熔点金属层叠而成的复合材料。

15.如权利要求4所述的短路元件，

所述第2可熔导体是Sn或以Sn为主成分的合金，或者是Pb或以Pb为主成分的合金。

16.如权利要求4所述的短路元件，

所述第2可熔导体是由低熔点金属和高熔点金属层叠而成的复合材料。

17.如权利要求14所述的短路元件，

所述低熔点金属是Sn或含Sn40％以上的合金，所述高熔点金属是Ag、Cu或者以Ag或Cu为主成分的合金。