[发明专利]一种热敏打印头用发热基板及其制造方法

权利要求书

1.一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在所述绝缘基板的表面全面或者部分的设有底釉层，在所述绝缘基板以及底釉层的表面设有公共电极和个别电极，发热电阻体沿主打印方向配置在公共电极和个别电极之间，作为产生焦耳热的发热体，所述公共电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端与打印电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端与控制IC相连接；其特征在于：在所述发热电阻体、公共电极和部分个别电极的表面覆盖有绝缘的保护层，在所述保护层上设有过渡层，在所述过渡层上设有疏水疏油的功能层，所述功能层由无机材料制成，所述保护层、过渡层以及功能层构成了表面复合层。

2.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述保护层为SiAlON、SiON或SiO₂，所述保护层的厚度为1μm～6μm。

3.根据权利要求2所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述过渡层为Cr、Ti或者二者的组合，所述过渡层的厚度为0.4μm～1.4μm。

4.根据权利要求3所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述功能层为混合物，该混合物由Ti、Cu、Si、O、N元素组成的单质、化合物组合而成，所述功能层的厚度为0.8μm～2μm。

5.根据权利要求4所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述功能层的疏水角>120°，疏油角>100°。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述过渡层以及功能层的覆盖区域均不超过保护层的覆盖区域。

7.根据权利要求6所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述表面复合层的附着力为37N～50N；表面复合层的纳米硬度为25GPa～35GPa。

8.一种基于权利要求1所述的热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

步骤1、在所述绝缘基板上印刷全面或部分的无铅非晶玻璃底釉层，在1200℃～1300℃的温度下烧结带底釉层的绝缘基板，再在绝缘基板及底釉层的表面印刷烧结导电浆料，烧结温度为800℃-920℃，之后用光刻技术形成公共电极和个别电极，再沿热敏打印头主打印方向进行带状涂布，780℃-850℃的温度下烧结形成4μm～8μm厚的发热电阻体；

步骤2、利用磁控溅射技术在所述发热电阻体、公共电极和部分个别电极的表面镀制绝缘的保护层，所述保护层为SiAlON、SiON或SiO₂；

步骤3、将清洗后的镀有绝缘保护层的热敏打印头用发热基板放入多弧离子镀腔体中，通过抽气使得腔体内压强达到1×10^-3Pa以下，加热使腔体温度至120℃～200℃，通入氩气，使腔体内压强达到1Pa～2Pa，加负偏压700V～1000V对带保护层的热敏打印头用发热基板进行偏压清洗，清洗时间为5min～15min，之后通入氩气，流量为100sccm～150sccm，调整腔体内的压强至0.3Pa～1.0Pa，设置弧源电流为50A～80A，负偏压为200V～400V，利用多弧离子镀技术在保护层的表面制备过渡层，所述过渡层为Cr、Ti或者二者的组合；

步骤4、在多弧离子镀腔体中，通入氮气、氧气或者二者的混合物，流量为60sccm～110sccm，调整腔体内的压强至0.3Pa～1.0Pa，设置弧源电流为50A～80A，负偏压为150V～250V，利用多弧离子镀技术在过渡层的表面制备功能层，所述功能层为混合物，该混合物由Ti、Cu、Si、O、N元素组成的单质、化合物组合而成。

9.根据权利要求8所述的热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于：在所述步骤2中，所述保护层的厚度为1μm～6μm；在所述步骤3中，所述过渡层的厚度为0.4μm～1.4μm；在所述步骤4中，所述功能层的厚度为0.8μm～2μm。

10.根据权利要求8或9所述的热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于：在所述步骤3中，所述过渡层的覆盖区域不超过保护层的覆盖区域；在所述步骤4中，所述功能层的覆盖区域不超过保护层的覆盖区域。