[发明专利]一种热敏打印头用发热基板及其制造方法

说明书

本发明提出一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在绝缘基板的表面全面或者部分的设有底釉层，在绝缘基板及底釉层的表面设有公共电极和个别电极，发热电阻体沿主打印方向配置在两电极之间，公共电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连，其另一端与打印电源相连；个别电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连，其另一端与控制IC相连；在发热电阻体、公共电极和部分个别电极的表面覆盖有绝缘保护层，在保护层上设有过渡层，在过渡层上设有疏水疏油的功能层，功能层由无机材料制成，保护层、过渡层以及功能层构成了表面复合层。上述热敏打印头用发热基板疏水疏油能力强，能够改善打印过程中的积碳和粘纸现象，延长热敏打印头的使用寿命。

技术领域

本发明涉及热敏打印领域，尤其涉及一种热敏打印头用发热基板及其制造方法。

背景技术

众所周知，热敏打印头工作时，打印头发热使热敏媒介受热发色，受热时热敏媒介的发色层处于熔融状态，发色层的熔融物中既含有无机物又含有有机物，热敏媒介在冷却过程中始终与打印头接触，其发色层的熔融物会粘连在打印头上，形成积碳，影响打印浓度和产品使用寿命；另外热敏媒介熔融物的冷却还会造成热敏打印头粘纸，具体表现为热敏媒介会与打印头不同程度粘连，不能顺畅通过打印头，造成印字的缺线和噪音等。积碳和粘纸问题影响热敏打印头的打印浓度、印字质量和使用寿命，且较为普遍。

相关现有技术如下：

特開2000-246934上公示了在打印头出纸侧保护膜的表面接近凸条的部位形成沟槽减少积碳的方法，但该专利中提到的产品，沟的开口幅宽小，深度浅，一旦积碳量较大会使沟的段差消失，不能通过记录媒体的压接充分带出积碳。

专利号为201520630708.5的实用新型专利提出了一种在进纸侧设亲水层、在出纸侧设疏水层的热敏打印头，该结构可改善热敏打印头的积碳现象，但该实用新型中未考虑积碳中有机物的存在，也未给出膜层制备方法。

专利申请号为201510101328.7的发明专利申请公布了一种耐磨疏水纳米复合薄膜的制备方法，但该专利申请中的复合薄膜制备基体为导电金属，未提到在类似热敏打印头的绝缘基板上制备耐磨疏水膜层的方法，也未提到膜层的疏油性能。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，本发明提出了一种热敏打印头用发热基板及其制造方法，以便改善打印过程中的积碳和粘纸现象，延长热敏打印头的使用寿命。

为了实现上述目的，本发明的一方面提出了一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在所述绝缘基板的表面全面或者部分的设有底釉层，在所述绝缘基板以及底釉层的表面设有公共电极和个别电极，发热电阻体沿主打印方向配置在公共电极和个别电极之间，作为产生焦耳热的发热体，所述公共电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端与打印电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端与控制IC相连接；在所述发热电阻体、公共电极和部分个别电极的表面覆盖有绝缘的保护层，在所述保护层上设有过渡层，在所述过渡层上设有疏水疏油的功能层，所述功能层由无机材料制成，所述保护层、过渡层以及功能层构成了表面复合层。

优选的是，所述保护层为SiAlON、SiON或SiO₂，所述保护层的厚度为1μm～6μm。

优选的是，所述过渡层为Cr、Ti或者二者的组合，所述过渡层的厚度为0.4μm～1.4μm。

优选的是，所述功能层为混合物，该混合物由Ti、Cu、Si、O、N元素组成的单质、化合物组合而成，所述功能层的厚度为0.8μm～2μm。

优选的是，所述功能层的疏水角>120°，疏油角>100°。

优选的是，所述过渡层以及功能层的覆盖区域均不超过保护层的覆盖区域。