[发明专利]异氰酸酯-聚丁二烯-环氧树脂嵌段共聚物、制备方法、应用及制得的树脂组合物、覆铜板有效

专利信息
申请号: 201910081344.2 申请日: 2019-01-28
公开(公告)号: CN111484592B 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 李强利 申请(专利权)人: 金安国纪科技(杭州)有限公司
主分类号: C08G18/58 分类号: C08G18/58;C08G18/69;C08G18/76;C08K9/06;C08K3/36;C08K7/14;H05K1/05
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 胡美强;吕学辰
地址: 311300 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 氰酸 丁二烯 环氧树脂 共聚物 制备 方法 应用 树脂 组合 铜板
【说明书】:

发明公开了一种异氰酸酯‑聚丁二烯‑环氧树脂嵌段共聚物、制备方法、应用及制得的树脂组合物、覆铜板。所述的制备方法包括下述步骤:将异氰酸酯封端的端羟基聚丁二烯与双酚A缩水甘油醚型环氧树脂以及多官能环氧树脂在催化剂二月桂酸二丁基锡的作用下反应,即得所述异氰酸酯‑聚丁二烯‑环氧树脂嵌段共聚物。本发明采用异氰酸酯‑聚丁二烯‑环氧树脂嵌段共聚物改性环氧树脂浸渍石英玻璃纤维布制作一种新型低介电常数覆铜板,具有原料易得,成本低廉,加工方便的特点,所制作的覆铜板具有优异的介电性能、高的玻璃化温度、良好的机械强度和阻燃特性,提供一种制作低介电常数覆铜板的新思路。

技术领域

本发明涉及一种异氰酸酯-聚丁二烯-环氧树脂嵌段共聚物、制备方法、应用及制得的树脂组合物、覆铜板。

背景技术

介电常数(Dk)是指同一电容器在电介质中的电容与其在真空时的电容的比值,通常表示材料储存电荷能力的大小。电介质极化率越高,其储存电荷能力越强,介电常数就越高,从而其阻碍信号传输的能力也越大。介电常数决定了电信号在该介质中传播的速度。介电常数越低,信号传送速度越快。随着电子技术的日新月异,先进通讯设备和技术的发展,被广泛应用于通讯领域的各种高端电子设备的需求也在飞速增长.为满足电子设备信号的传输,快传输速度和低损耗的需求,半导体工业界对低介电常数材料的研究也随之增多,各种介电常数(Dk)和介质损耗(Df)的覆铜板基材也在不断的发展中。

覆铜板是由树脂、增强材料和导电铜箔组成,构成了一个电容器结构,其树脂和增强材料电介质的介电常数大小对于信号传输速度有直接影响。

目前的低介电常数覆铜板一般采用聚四氟乙烯树脂、氰酸酯、聚苯醚、聚酰亚胺树脂、碳氢树脂、具有联苯结构或双环戊二烯结构或萘环结构的环氧树脂、马来酰亚胺三嗪改性酚醛树脂或烷基改性酚醛树脂、苯乙烯马来酸酐共聚物、BT等树脂来制作,其共同特点是分子结构中含有非极性或弱极性基团,能够降低材料在电场中的极化率。采用这些材料制作的覆铜板,虽有良好的介电性能,但存在工艺复杂、成本高以及难加工的缺点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中的制备覆铜板的原料成本高、加工不方便,且制备得到的覆铜板不能兼顾介电性能、玻璃化温度以及机械强度、阻燃特性等缺陷,提供一种异氰酸酯-聚丁二烯-环氧树脂嵌段共聚物、制备方法、应用及制得的树脂组合物、覆铜板,特别是低介电常数覆铜板。利用本发明的异氰酸酯-聚丁二烯-环氧树脂嵌段共聚物或者其制备得到的树脂组合物制备得到新型低介电常数覆铜板,具有优异的介电性能、高的玻璃化温度以及良好的机械强度和阻燃性能。

本发明提供一种异氰酸酯-聚丁二烯-环氧树脂嵌段共聚物的制备方法,所述的方法包括下述步骤:

将异氰酸酯封端的端羟基聚丁二烯(ITPB)与双酚A缩水甘油醚型环氧树脂(DGEBA)以及多官能环氧树脂的混合物在催化剂二月桂酸二丁基锡(DBTDL)的作用下反应,即得所述异氰酸酯-聚丁二烯-环氧树脂嵌段共聚物。

所述反应的温度可为本领域常规,较佳地为78~82℃,更佳地为80℃。

所述反应的时间可为本领域常规,较佳地为105~135分钟,更佳地为120分钟。

所述异氰酸酯封端的端羟基聚丁二烯与所述多官能环氧树脂的摩尔比可为本领域常规,较佳地为1:0.225~0.275,更佳地为1:0.25。

所述异氰酸酯封端的端羟基聚丁二烯与所述双酚A缩水甘油醚型环氧树脂的摩尔比可为本领域常规,较佳地为1:0.675~0.825,更佳地为1:0.75。

发明人经尝试后发现,若异氰酸酯封端的端羟基聚丁二烯的相对用量高,制备得到的异氰酸酯-聚丁二烯-环氧树脂嵌段共聚物用于覆铜板的制备时,最终制备得到的产品玻璃化温度低;而若环氧树脂的相对用量过高,则制备得到的异氰酸酯-聚丁二烯-环氧树脂嵌段共聚物用于覆铜板的制备时,最终制备得到的产品介电常数高。

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