[发明专利]折弯SMD元器件自动成型包装模具

权利要求书

1.一种折弯SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：包括上模(1)、下模(2)和安装于所述上模及所述下模上的成型包装机构，所述成型包装机构包括沿所述模具长度方向依次设置的冲切外形机构(3)、折弯机构(4)、裁切机构(5)、冲切散片机构(6)和送料机构(7)，所述下模上形成有沿模具宽度方向设置的载带槽(8)，用于包装SMD元器件的载带(10)穿设于所述载带槽内，所述载带上形成有沿其长度方向等间距排布的若干个型腔(101)，所述冲切外形机构包括安装于所述下模上的外形刀口组(31)和安装于所述上模上的外形冲头组(32)；所述折弯机构包括安装于所述下模上的折弯下模入块(41)和安装于所述上模上的折弯上模入块(42)；所述裁切机构包括安装于所述下模上的裁切刀口(51)及裁切垫块(52)和安装于所述上模上的裁切冲头(53)，所述裁切垫块嵌设于所述下模上，所述载带槽贯穿所述裁切垫块，所述裁切刀口罩盖在所述裁切垫块上的载带槽上，且所述裁切刀口中部具有贯通所述载带槽的落料孔(511)；所述冲切散片机构包括安装于所述下模上的冲切散片刀口(61)和安装于所述上模上的冲切散片冲头(62)；用于成型SMD元器件的原料带(9)从模具一端进料，用于包装SMD元器件的载带在外部卷取装置的驱动下将空的型腔移动至所述落料孔下方；所述送料机构能够拉动所述原料带前进一个工位的距离，所述原料带在所述冲切外形机构处通过所述外形刀口组和所述外形冲头组进行冲切外形，冲切外形后的原料带在所述折弯机构处通过所述折弯下模入块和所述折弯上模入块进行折弯设定角度，折弯后的原料带在所述裁切机构处通过所述裁切刀口和所述裁切冲头进行裁切，将成型的带有折弯的SMD元器件从原料带上裁切下来，使所述SMD元器件恰可经所述裁切刀口上的落料孔落入到所述载带槽内的载带的型腔之中；所述冲切散片机构设于所述送料机构和所述裁切机构之间，在原料带未连接至所述送料机构之前，所述裁切机构不工作，通过所述冲切散片机构的冲切散片冲头和冲切散片刀口将成型的带有折弯的SMD元器件从原料带上裁切下来。

2.根据权利要求1所述的折弯SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：设有两套所述成型包装机构，两套所述成型包装机构沿所述模具宽度方向间隔设置，每套所述成型包装机构对应一条原料带，两套所述成型包装机构对同时进入模具的两条原料带同时进行成型及包装作业。

3.根据权利要求2所述的折弯SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：所述下模包括自上而下依次设置的下模板(21)、下垫板(22)和下模座(23)，所述载带槽、所述外形刀口组、所述折弯下模入块、所述裁切刀口、所述裁切垫块、所述冲切散片刀口均嵌入安装于所述下模板的顶面上，所述上模包括自下而上依次设置的脱料板(11)、脱背板(12)、上模板(13)、上垫板(14)和上模座(15)，所述外形冲头组、所述裁切冲头、所述冲切散片冲头均安装于所述上模板上，并依次穿过所述脱背板及脱料板，所述折弯上模入块顶端夹持定位于所述脱料板和所述脱背板之间，且所述折弯上模入块底端从所述脱料板穿出。

4.根据权利要求3所述的折弯SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：所述外形冲头组包括用于在所述原料带中部上冲切形成定位孔(91)的定位孔冲头(321)、用于对所述原料带的一侧边进行冲切的第一边冲头(322)和用于对所述原料带的另一侧边进行冲切形成SMD元器件的外形的第二边冲头(323)，所述外形刀口组上形成有对应所述定位孔冲头的定位孔刀口(311)、对应所述第一边冲头的第一边刀口(312)及对应所述第二边冲头的第二边刀口(313)。