[发明专利]折弯SMD元器件自动成型包装模具

说明书

本发明公开了一种折弯SMD元器件自动成型包装模具，通过在模具上创新布局冲切外形机构、折弯机构、裁切机构、冲切散片机构及送料机构，并在模具上设置传送载带的载带槽，达到了将SMD元器件的成型制作和载带包装进行有机结合的目的，这样，SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料，就可以一次性完成SMD元器件的自动成型制作、裁切和包装，极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。相对于SMD元器件先成型制作成料带的形式，生产效率得到进一步的提高。

技术领域

本发明涉及一种SMD元器件成型及包装设备，尤其涉及一种折弯SMD元器件自动成型包装模具。

背景技术

SMT是surface mount technology的缩写，意为表面贴装技术，SMT的出现使电子产品产生了巨大的变革。目前，绝大多数PCB或多或少采用了这项低成本、高效率、缩小PCB板体积的生产技术。SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意为表面贴装器件，SMT的广泛采用，促进了SMD的发展，原先的插孔式元器件被SMD元器件取代成为必然，同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求，更促进了SMD元器件向高集成、小型化发展。

目前，为了适应SMT生产线高速自动化运用的需要，SMD元器件通常以载带为包装和运输载体，以满足SMT生产线高速的发展需要，作为SMD元器件包装和运输载体的载带，通常由形成有数个容纳SMD元器件的型腔的载带和用于封闭型腔开口的盖带组成，该型腔通常形成在载带宽度方向的中部，沿载带的长度方向等间距排列。SMD元器件载带包装的速度由将SMD元器件装入载带型腔内的速度决定，传统的作业方式是：首先，将载带通过卷送装置送到编带机的工作平台上进行定位；然后，将切割好的一片一片的散件SMD元器件通过人工或机械手装入载带的型腔内，最后，通过热压装置使盖带和载带贴合密封，从而完成对SMD元器件的包装；上述作业方式，一种是采用手工上料，需要投入大量的人力，且作业包装效率较低，成本高，且人工手工操作很难保证产品质量。另一种通过机械手自动取料，将切割好的散片SMD元器件装入到载带的型腔内；这种作业方式，由于机械手在运动过程中需要一定时间，导致SMD元器件载带包装的效率仍然较低，不能满足SMT生产线高速自动化生产的需求。特别的，对于一些类似弹片或镍片类的冲切片时，由于弹片或镍片类产品比较轻、厚度比较薄，有的只有0.1mm，产品，有平面的，也有L型或异型的，且产品有正反面的方向，采用这种作业方式包装这类时，存在震动盘送料卡料，方向识别时效率低，机械手送料抓取难度大的问题。甚至有的产品根本无法满足自动化编带机的包装要求，只能采用人力手工作业的方式。为此，专利文献CN203332436U提出了一种SMD元器件载带包装用自动上料裁切装置，将SMD元器件以料带的形式进行自动化上料，通过自动送料定位装置和裁切装置实现SMD元器件的自动定位、裁切和上料包装，大大提高了SMD元器件载带包装的效率，一定程度上满足SMT生产线高速自动化生产的需要。但是，SMD元器件要先成型制作成料带的形式，生产效率还有待进一步提高。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提出一种折弯SMD元器件自动成型包装模具，将SMD元器件的成型制作和载带包装进行有机结合，SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料，就可以一次性完成SMD元器件自动成型制作、裁切和包装，极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。

本发明的技术方案是这样实现的：