[发明专利]连接结构体及连接结构体的制作方法

权利要求书

1.一种连接结构体的制作方法，其包括如下步骤：

在配置有第1电极的第1构件的第1面配置第1组合物，并且在所述第1电极之上配置导电性粒子；

在所述第1面的第1电极以外的区域与所述第1组合物重叠地配置第2组合物；

将所述第1面和配置有所述第2电极的第2构件的第2面以“所述第1组合物和所述导电性粒子接触所述第2电极，所述第2组合物接触第2面的第2电极以外的区域”的方式对向配置；

按压所述第1构件及所述第2构件；以及

使所述第1组合物和所述第2组合物固化。

2.一种连接结构体的制作方法，其包括如下步骤：

在配置有第1电极的第1构件的第1面配置第1组合物，并且在所述第1电极之上配置导电性粒子；

在配置于第2构件的第2面的第2电极以外的区域配置第2组合物；

将所述第1面和所述第2面以“所述第1组合物和所述导电性粒子接触所述第2电极，所述第2组合物重叠所述第1面的第1电极以外的区域的所述第1组合物”的方式对向配置；

按压所述第1构件及所述第2构件；以及

使所述第1组合物和所述第2组合物固化。

3.一种连接结构体的制作方法，其包括如下步骤：

在配置于第1构件的第1面的第1电极以外的区域配置第2组合物；

与所述第2组合物重叠地在所述第1面配置第1组合物，并且在所述第1电极之上配置导电性粒子；

将所述第1面和配置有第2电极的第2构件的第2面以“所述导电性粒子接触所述第2电极，所述第1组合物接触所述第2面”的方式对向配置；

按压所述第1构件及所述第2构件；以及

使所述第1组合物和所述第2组合物固化。

4.一种连接结构体的制作方法，其包括如下步骤：

在配置于第1构件的第1面的第1电极以外的区域配置第2组合物；

在配置有第2电极的第2构件的第2面配置第1组合物，并且在所述第2电极之上配置导电性粒子；

将所述第1面和所述第2面以“所述第1组合物和所述导电性粒子接触所述第1电极，所述第2组合物重叠所述第2面的第2电极以外的区域的所述第1组合物”的方式对向配置；

按压所述第1构件及所述第2构件；以及

使所述第1组合物和所述第2组合物固化。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的连接结构体的制作方法，其中，

使用胶版印刷法配置所述第1组合物，并且配置所述导电性粒子。

6.根据权利要求5所述的连接结构体的制作方法，其中，

使用移印印刷法配置所述第1组合物，并且配置所述导电性粒子。

7.根据权利要求6所述的连接结构体的制作方法，其中，

所述移印印刷法使用平板凹版。

8.根据权利要求7所述的连接结构体的制作方法，其中，

配置所述第1组合物，并且配置所述导电性粒子的步骤包括：

在所述平板凹版的上表面和凹部配置所述第1组合物，并且在所述平板凹版的凹部配置所述导电性粒子；

将所述第1组合物和所述导电性粒子转移至胶头；以及

以所述导电性粒子接触所述第1电极或所述第2电极的方式进行配置。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的连接结构体的制作方法，其中，

所述第1组合物的粘度比所述第2组合物的粘度高。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的连接结构体的制作方法，其中，

配置所述第1组合物，并且配置所述导电性粒子的步骤包括以20体积％以上且60体积％以下的范围将所述导电性粒子混合到所述第1组合物中，进行配置。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的连接结构体的制作方法，其中，

所述第1组合物包括自由基聚合型树脂。