[发明专利]连接结构体及连接结构体的制作方法

说明书

本发明的课题在于确保电极间的导电性，并且抑制邻接的电极彼此短路的情况。一种连接结构体的制作方法，其包括如下步骤：在配置有第1电极的第1构件的第1面配置第1组合物，并且在所述第1电极之上配置导电性粒子；在所述第1面的第1电极以外的区域与所述第1组合物重叠地配置第2组合物；将所述第1面和配置有所述第2电极的第2构件的第2面以“所述第1组合物和所述导电性粒子接触第2电极，所述第2组合物接触第2面的第2电极以外的区域”的方式对向配置；按压所述第1构件及所述第2构件；以及使所述第1组合物和所述第2组合物固化。

技术领域

本发明的一个实施方式涉及一种连接结构体、及连接结构体的制作方法，该连接结构体具有由导电性组合物形成的电极的连接结构。

背景技术

如将集成电路直接连接到液晶显示器等的玻璃衬底的COG(Chip on Glass，玻璃覆晶)连接、及将柔性印刷衬底连接到平板显示器的玻璃衬底的FOG(Film on Glass，玻璃覆膜)连接那样，将集成电路等电子元件安装到衬底时，通常广泛地使用包含导电性粒子的各向异性导电膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)。各向异性导电膜是分散有微细的导电性粒子的热固性树脂的膜。通过将各向异性导电膜夹在经过对位后的电极间并进行热压接，位于电极间的导电性粒子能够形成导电路径。另一方面，利用热固性树脂的绝缘性，能够抑制在衬底的面方向上相邻的电极的短路。即，各向异性导电膜具有“在加压方向(两电极方向)形成导电性，且在非加压方向(衬底的面方向)保持绝缘性”的各向异性。由于具有这种特性，各向异性导电膜能够批量地连接被设置在集成电路、印刷衬底、玻璃衬底等上的多个电极，且能够保持在衬底的面方向上邻接的电极的绝缘性。

然而，随着近年来电子设备中的连接电路的高精细化、高密度化，使用各向异性导电膜的连接的可靠性成为问题。即，如果成为连接对象的电极尺寸变小，就会有在一对电极间有助于导通的导电性粒子的数量变少、从而无法充分地获得电极间的连接可靠性的情况。此外，如果在衬底的面方向上相邻的电极间变窄，就会有导电性粒子和邻接的电极双方接触、从而无法充分地获得绝缘可靠性的情况。为此，在专利文献1中公开了一种通过施加磁场等方式来使导电性粒子分散、从而与其它导电性粒子分离的状态的各向异性导电膜。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：特开2015-167106号公报

发明内容

[发明要解决的课题]

然而，在各向异性导电膜中，当将衬底彼此热压接时，导电性粒子的排列呈不规则地散乱，所以，无法充分地消除因电极间不存在导电性粒子所导致的导通不良、以及因导电性粒子在邻接的电极间接触所导致的短路。进而，由于采用加热固化连接法，因此在原理上会产生因上下衬底的热膨胀系数的差所导致的尺寸变化，无法消除会产生在上下衬底上形成的电极彼此的偏移的问题。

本发明的一个实施方式是鉴于如上所述的现有问题而完成的，其目的之一在于即便配置于集成电路、印刷衬底、玻璃衬底等上的电极高精细化、高密度化，也能够通过简单的工艺来确保对向的电极间的导电性，并且抑制邻接的电极彼此短路的情况。

[用于解决课题的手段]

本发明的一个实施方式的连接结构体的制作方法包括如下步骤：在配置有第1电极的第1构件的第1面配置第1组合物，并且在所述第1电极之上配置导电性粒子；在所述第1面的第1电极以外的区域与所述第1组合物重叠地配置第2组合物；将所述第1面和配置有所述第2电极的第2构件的第2面以“所述第1组合物和所述导电性粒子接触第所述2电极，所述第2组合物接触第2面的第2电极以外的区域”的方式对向配置；按压所述第1构件及所述第2构件；以及使所述第1组合物和所述第2组合物固化。