[发明专利]可挠式阵列基板及其制造方法

权利要求书

1.一种可挠式阵列基板的制造方法，包含：

形成一第一可挠层于一第一基底；

形成多条第一导线材料层于该第一可挠层上；

分离该第一可挠层与该第一基底使得所述第一导线材料层分别转为多条第一立体导线；

将该第一可挠层以及所述第一立体导线设置于一第一载板上；

形成一第一绝缘层于所述第一立体导线上；

于该第一绝缘层形成多个第一接触洞以连接所述第一立体导线；

形成一第二可挠层于一第二基底；

形成多条第二导线材料层于该第二可挠层上；

分离该第二可挠层与该第二基底使得所述第二导线材料层分别转为多条第二立体导线；

将该第二可挠层设置于一第二载板；

形成一第二绝缘层于所述第二立体导线上；

于该第二绝缘层形成多个第二接触洞分别连接所述第一接触洞；

接合该第一绝缘层及该第二绝缘层使得所述第一立体导线与所述第二立体导线相对设置；

移除该第二载板；

于该第二可挠层形成多个第三接触洞以连接所述第二立体导线；

形成一离形层及一主动元件阵列于一第三基底上；

接合该主动元件阵列及该第二可挠层；以及

移除该第三基底，其中该主动元件阵列电性连接对应的该第一立体导线与该第二立体导线。

2.如权利要求1所述的可挠式阵列基板的制造方法，其中各该第一立体导线具有多个第一波峰及多个第一波谷，各该第二立体导线具有多个第二波峰及多个第二波谷，所述第一波谷分别对应所述第一接触洞的位置，所述第二波谷分别对应所述第三接触洞的位置。

3.如权利要求1所述的可挠式阵列基板的制造方法，其中各该第一立体导线与各该第二立体导线的耐拉伸应变量大于或等于200％，各该第一立体导线与各该第二立体导线的厚度0.1微米至5微米，且各该第一立体导线与各该第二立体导线的线宽为1微米至200微米。

4.如权利要求1所述的可挠式阵列基板的制造方法，还包含：

于形成所述第三接触洞的同时，于该第二可挠层形成多个第四接触洞分别连接对应的第二接触洞以及对应的第一接触洞以构成多个通孔，其中该主动元件阵列通过所述通孔分别电性连接于所述第一立体导线；

形成一有机发光二极管阵列于该主动元件阵列上；以及

分离该第一可挠层以及该第一载板。

5.如权利要求1所述的可挠式阵列基板的制造方法，其中形成各该第一导线材料层与各该第二导线材料层的方法为喷墨印刷法，且各该第一导线材料层与各该第二导线材料层的材料包含钼或银。

6.如权利要求2所述的可挠式阵列基板的制造方法，其中于形成各该第一导线材料层的步骤前，对该第一可挠层进行一表面处理以形成多个强接合区以及至少一弱接合区，各所述强接合区分别对应所述第一波谷。

7.一种可挠式阵列基板，包含：

一第一可挠层；

多条第一立体导线设置于该第一可挠层上；

一第一绝缘层设置于该第一可挠层上，覆盖所述第一立体导线；

一第二可挠层设置于该第一绝缘层上；

多条第二立体导线，位于该第二可挠层与该第一绝缘层之间；

一第二绝缘层设置于该第二可挠层与该第一绝缘层之间；以及

一主动元件阵列设置于该第二可挠层上，且该主动元件阵列电性连接对应的该第一立体导线与该第二立体导线，

其中该主动元件阵列包含多个薄膜晶体管，各该薄膜晶体管包含一栅极以及一源极，该可挠式阵列基板还包含一离形层，其中该主动元件阵列设置于该第二可挠层以及该离形层之间，该第一绝缘层具有多个第一接触洞，该第二绝缘层具有多个第二接触洞，该第二可挠层具有多个第三接触洞以及多个第四接触洞，其中彼此对应的所述第一接触洞、所述第二接触洞以及所述第四接触洞构成多个通孔，其中各该栅极通过对应的所述通孔电性连接对应的所述第一立体导线，各该源极通过对应的所述第三接触洞电性连接对应的所述第二立体导线。