[发明专利]可挠式阵列基板及其制造方法

说明书

一种可挠式阵列基板，包含第一可挠层、多条第一立体导线设置于第一可挠层上、第一绝缘层设置于第一可挠层上覆盖第一立体导线、第二可挠层设置于第一绝缘层上、多条第二立体导线位于第二可挠层与第一绝缘层之间、第二绝缘层设置于第二可挠层与第一绝缘层之间、以及主动元件阵列设置于第二可挠层上。主动元件阵列电性连接对应的第一立体导线与第二立体导线。一种可挠式阵列基板的制造方法亦被提出。

技术领域

本发明涉及一种阵列基板，且特别涉及一种可挠式阵列基板。

背景技术

随着显示科技的发展，显示面板应用范围日益广泛。举例而言，在早期，显示面板多用做电子装置(例如：电视、电脑、手机等)的屏幕，而应用在电子装置上的显示面板多为硬质显示面板。相较于硬质显示面板，可挠式显示面板具有可挠曲及耐冲击等特性。因此，可挠式显示面板为未来显示面板领域的发展趋势。

可挠式显示面板需具备相当的可弯曲能力。换言之，当可挠式显示面板弯曲时，可挠基板上的构件(例如：薄膜晶体管、信号线等)需随之弯曲并维持正常功能。然而，现有的薄膜金属导线的耐弯性不佳，因此当可挠式显示面板大幅度的弯曲时，薄膜金属制的信号线往往容易断裂，导致可挠式显示面板失效。

发明内容

本发明的一实施例的可挠式阵列基板的制造方法，包含以下步骤。形成第一可挠层于第一基底。形成多条第一导线材料层于第一可挠层上。分离第一可挠层与第一基底使得这些第一导线材料层分别转为多条第一立体导线。将第一可挠层以及这些第一立体导线设置于第一载板上。形成第一绝缘层于这些第一立体导线上。于第一绝缘层形成多个第一接触洞以连接这些第一立体导线。形成第二可挠层于第二基底。形成多条第二导线材料层于第二可挠层上。分离第二可挠层与第二基底使得这些第二导线材料层分别转为多条第二立体导线。将第二可挠层设置于第二载板。形成第二绝缘层于这些第二立体导线上。于第二绝缘层形成多个第二接触洞分别连接这些第一接触洞。接合第一绝缘层及第二绝缘层使得这些第一立体导线与这些第二立体导线相对设置。移除第二载板。于第二可挠层形成多个第三接触洞以连接这些第二立体导线。形成离形层及主动元件阵列于第三基底上。接合主动元件阵列及第二可挠层。以及，移除第三基底。主动元件阵列电性连接对应的第一立体导线与第二立体导线。

本发明的一实施例的可挠式阵列基板，包含第一可挠层、多条第一立体导线设置于第一可挠层上、第一绝缘层设置于第一可挠层上，覆盖这些第一立体导线、第二可挠层设置于第一绝缘层上、多条第二立体导线，位于第二可挠层与第一绝缘层之间、第二绝缘层设置于第二可挠层与第一绝缘层之间、以及主动元件阵列设置于第二可挠层上，且主动元件阵列电性连接对应的第一立体导线与第二立体导线。

基于上述，在本发明一实施例的可挠式阵列基板及/或其制造方法中，由于可以分别形成立体导线以及主动元件阵列，再通过简单的转移工艺进行对组，因此可以简化可挠式阵列基板的制造工艺、节省可挠式阵列基板的制造成本并提升制造良率。此外，可挠式阵列基板的各第一立体导线与各第二立体导线呈立体波浪形状。如此一来，可以大幅改善导线的耐拉伸应变量，并于挠曲或拉伸时避免导线断线，提升可挠式阵列基板的可靠度。此外，还可以提升可挠式阵列基板的耐冲击的特性，以进一步提升可挠式阵列基板的可靠度。因此，可挠式阵列基板的品质可大幅提升。

本发明的目的之一是简化可挠式阵列基板的制造工艺。

本发明的目的之一是节省可挠式阵列基板的制造成本。

本发明的目的之一是提升可挠式阵列基板的制造良率。

本发明的目的之一是改善导线的耐拉伸应变量。

本发明的目的之一是避免导线断线。

本发明的目的之一是提升可挠式阵列基板的可靠度。

本发明的目的之一是提升可挠式阵列基板的品质。