[发明专利]一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆及应用有效
| 申请号： | 201910087516.7 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN109686473B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 李岩;陈将俊;王辉 | 申请（专利权）人： | 大连海外华昇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01G4/232;H01G4/30;C09J163/00;C09J183/04;C09J11/08;C09J11/06;H01G4/12 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 唐楠;李洪福 |
| 地址： | 116000 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 陶瓷 电容 器用 电极 应用 | ||
1.一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，其特征在于，其原料包括以下质量份物质：
铜粉50～70份；
分散剂0.1～2份；
增塑剂0.1～5份；
及胶水23～42份；
其中，所述胶水包括以下质量比物质：
有机溶剂：环氧树脂：有机硅树脂：触变剂＝80～90：0.1～10：0.1～10：0.1～0.2。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，其特征在于，所述有机溶剂为无水乙醇、松油醇、二氢松香醇醋酸酯或乙二醇乙醚醋酸酯中的一种或几种的混合物，且所述有机溶剂与所述分散剂、所述增塑剂、所述环氧树脂和所述有机硅树脂有很好的相溶特性。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，其特征在于，所述环氧树脂为缩水甘油醚类环氧树脂或缩水甘油酯类环氧树脂中的一种或两种的混合物。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，其特征在于，所述有机硅树脂为聚甲基硅树脂或聚乙基硅树脂中的一种或两种的混合物。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，其特征在于，所述触变剂为聚酰胺蜡；
所述铜粉通过PVD或CVD法制成。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，其特征在于，所述铜粉的比表面积为0.5～3m2/g，且粒径均匀。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，其特征在于，所述分散剂为乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、聚丙烯酰胺或脂肪酸聚乙二醇酯中的一种或几种的混合物。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，其特征在于，所述增塑剂为柠檬酸三丁酯或氢化松香醇中的一种或两种的混合物。
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