[发明专利]一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆及应用

说明书

本发明公开了一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆及应用，所述多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，其原料包括以下质量份物质：铜粉50～70份；分散剂0.1～2份；增塑剂0.1～5份；及胶水23～42份；其中，所述胶水包括以下质量比物质：有机溶剂：环氧树脂：有机硅树脂：触变剂＝80～90：0.1～10：0.1～10：0.1～0.2。本发明具有成本低，抗弯曲能力强，弯曲达到6mm时，容值才超标，满足市场的需要，能够得到高质量的导电浆料，其沾浆后形貌好，良品率高，从而提高生产效率，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及一种导电浆料及应用，具体地说是一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆及应用。

背景技术

多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor，MLCC)是片式元件中应用最广泛的一类，车用电子、物联网(IoT)、5G、人工智能(AI)等应用，将创造MLCC市场全新的需求。尽管车用市场对MLCC的尺寸没什么要求，但是对涉及到人身安全的可靠性、使用寿命、失效率要求非常高，对MLCC工作的温度、湿度、气候、抗震等方面也提出了高要求，因此，要进入车用市场，必须通过一系列的汽车行业标准和质量体系认证，门槛非常高。软端子电容是一种能明显提高MLCC端头抗裂纹性能的方案之一。通常选用低温固化型端电极浆料，该浆料形成的电极层由于还有树脂，相当于一层弹性层，因此能更有效的吸收外应力，保护电容器，使得电容器在制造过程和外部环境影响下(如振动和温度变化等)所造成的PCB板弯曲变形的情况下依然不受破坏。

文献“片式多层陶瓷电容器的封端浆料、片式多层陶瓷电容器及其制备方法申请号为201410848485.X的中国专利”公开一种封端浆料，该内电极浆料按质量百分比计，包括如下组分：0％～70％的银、10％～30％的环氧树脂、10％～20％的聚乙烯醇缩丁醛树脂及5％～10％的无水乙醇。但采用的是贵金属银作为导电金属，价格比较昂贵；制作弯曲试验时，当容值超标时下压高度为3mm，还不是很理想。

文献“一种低温固化热塑性聚酰亚胺MLCC用银端电极浆料及其制备方法申请号201810069349.9的中国专利”公开了一种低温固化热塑性银端电极浆料及其制备方法，由导电粒子和聚酰胺酸树脂组成，其中的导电粒子和聚酰胺酸树脂均匀混合，且在该银端电极浆料中导电粒子的质量分数在60％～85％之间。通过本发明的银端电极浆料所制成的电极，不仅机械性能优异，耐热温度高达400℃，但所用导电浆料仍是贵金属银粉。

文献“多层陶瓷电容器的制造方法及烧结铜端电极的设备申请号为201210418968.7的中国专利”公开了一种多层陶瓷电容器的制造方法及烧结铜端电极的设备，包括在陶瓷体暴露内电极的端面涂覆包含有机粘合剂的铜电极浆料，并进行烘干，得到具有铜端电极膜的陶瓷体。该多层陶瓷电容器的制造方法，能够提高铜端电极的致密度，提高多层陶瓷电容器的可靠性。但这种浆料只适用于制作正常的陶瓷电容器，而不适合做软端电极陶瓷电容器。

发明内容

为克服上述导电浆料的缺陷和不足，本发明提供了一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆及应用。本发明采用的技术手段如下：

一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，其原料包括以下质量份物质：

铜粉50～70份；

分散剂0.1～2份；

增塑剂0.1～5份；

及胶水23～42份；

其中，所述胶水包括以下质量比物质：

有机溶剂：环氧树脂：有机硅树脂：触变剂＝80～90：0.1～10：0.1～10：0.1～0.2。

所述有机溶剂为无水乙醇、松油醇、二氢松香醇醋酸酯或乙二醇乙醚醋酸酯中的一种或几种的混合物，且所述有机溶剂与所述分散剂、所述增塑剂、所述环氧树脂和所述有机硅树脂有很好的相溶特性。