[发明专利]一种激光加工圆片方法及系统

权利要求书

1.一种激光加工圆片方法，其特征在于，包括步骤：

步骤B、排布依次相切的多个圆作为一组圆片；

步骤C、以第一个圆上任一点为切割起点，沿圆弧按照任意的方向连续加工至相邻两圆的切点；再按照任意方向加工至下一相邻两圆的切点；依次类推，直至加工至最后一个切点后，沿最后一个圆的轨迹完成最后一个圆片的切割；再按照之前的加工方法，沿未加工的圆弧继续加工至切割起点，完成切割。

2.根据权利要求1所述的激光加工圆片方法，其特征在于，所述步骤C包括步骤：

步骤C1：以第一个圆上任一点为切割起点；

步骤C2：沿圆弧按照逆时针/顺时针的方向连续加工至相邻两个圆的切点，再相应转化为顺时针/逆时针的方向加工至下一相邻两个圆的切点，依次类推，直至加工至最后一个切点；

步骤C3：根据最后一个切点前的顺时针/逆时针的加工方向，转换为顺时针/逆时针的加工方向并沿最后一个圆的轨迹完成最后一个圆片的切割；

步骤C4：再按照之前的加工方法，沿未加工的圆弧连续加工至切割起点，完成切割。

3.根据权利要求1所述的激光加工圆片方法，其特征在于，所述步骤B之前还包括：

步骤A、设置一组或多组圆片。

4.根据权利要求1所述的激光加工圆片方法，其特征在于，所述步骤C还包括步骤：在进行切割加工的同时进行卷料的持续进给。

5.根据权利要求2所述的激光加工圆片方法，其特征在于，所述步骤C1包括步骤：

以第一个圆上靠近切割头起始位置的点为切割起点。

6.根据权利要求5所述的激光加工圆片方法，其特征在于，所述步骤以第一个圆上靠近切割头起始位置的点为切割起点中还包括步骤：

获取第一个圆的圆心和切割头起始位置，取连接圆心、切割头起始位置的直线和第一个圆的交点为切割起点。

7.根据权利要求3所述的激光加工圆片方法，其特征在于，所述步骤A中：所述多组圆片中相邻两组圆片的间距为3-5mm。

8.根据权利要求3所述的激光加工圆片方法，其特征在于，所述步骤A中：所述多组圆片中相邻两组圆片的切割起点相对应。

9.一种用激光加工圆片的系统，其特征在于，包括：

圆片排列模块，用于排布依次相切的多个圆作为一组圆片；

切割模块，以第一个圆上任一点为起点，沿圆弧按照任意的方向连续加工至相邻两圆的切点；再按照任意方向加工至下一相邻两圆的切点；依次类推，直至加工至最后一个切点后，沿最后一圆的轨迹完成最后一个圆的切割；再按照之前的加工方法，沿未加工的圆弧继续加工至起点，完成切割。

10.根据权利要求9所述的激光加工圆片的系统，其特征在于，所述切割模块包括：

切割起点指定单元，用于指定第一个圆上任一点为切割起点；

第一切割单元，用于沿圆弧按照逆时针/顺时针的方向连续加工至相邻两圆的切点，再相应转化为顺时针/逆时针的方向加工至下一相邻两圆的切点，依次类推，直至加工至最后一个切点；

第二切割单元：用于根据最后一个切点前的顺时针/逆时针的加工方向，转换为顺时针/逆时针的加工方向并沿最后一圆的轨迹完成最后一个圆片的切割；

第三切割单元：用于再按照之前的加工方法，沿未加工的圆弧连续加工至切割起点，完成切割。