[发明专利]电子部件

权利要求书

1.一种电子部件，其中，

包含：

长方体形状的元件主体，其具有：被配置成构成安装面的第一主面、在第一方向上与所述第一主面相对的第二主面、在第二方向上彼此相对的一对侧面、以及在第三方向上彼此相对的一对端面；以及

多个外部电极，其设置在所述元件主体的所述第三方向上的两个端部，

所述外部电极包含连续地覆盖仅所述第一主面的一部分、仅所述端面的一部分和仅所述一对侧面各自的一部分的导电树脂层，

所述导电树脂层在所述第一方向上的第一长度小于所述导电树脂层在所述第三方向上的第二长度，

所述导电树脂层未形成于所述第二主面，

所述外部电极进一步包含设置在所述元件主体的所述端部上的烧结金属层，以位于所述元件主体和所述导电树脂层之间，

所述导电树脂层设置在所述烧结金属层上并且设置在所述第一主面的所述一部分上，并包含位于所述第一主面上的部分，

位于所述第一主面上的所述部分包含最大厚度位置，

在所述第三方向上从所述最大厚度位置到所述导电树脂层的端缘的第三长度大于在所述第三方向上从所述最大厚度位置到所述烧结金属层的端缘的第四长度。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

位于所述第一主面上的所述部分的厚度从所述最大厚度位置向所述导电树脂层的端缘逐渐减小。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

在所述第三方向上从所述烧结金属层的端缘到所述导电树脂层的端缘的第五长度大于所述导电树脂层在所述第一方向上的所述第一长度。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述导电树脂层包含位于所述第一主面上的部分和位于所述端面上的部分，

位于所述第一主面上的所述部分的面积大于位于所述端面上的所述部分的面积。

5.根据权利要求3所述的电子部件，其中，

所述导电树脂层包含位于所述第一主面上的部分和位于所述端面上的部分，

位于所述第一主面上的所述部分的面积大于位于所述端面上的所述部分的面积。

6.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述导电树脂层包含位于所述第一主面上的部分和位于所述端面上的部分，

位于所述第一主面上的所述部分的最大厚度大于位于所述端面上的所述部分的最大厚度。

7.根据权利要求3所述的电子部件，其中，

所述导电树脂层包含位于所述第一主面上的部分和位于所述端面上的部分，

位于所述第一主面上的所述部分的最大厚度大于位于所述端面上的所述部分的最大厚度。

8.根据权利要求4所述的电子部件，其中，

所述导电树脂层包含位于所述第一主面上的部分和位于所述端面上的部分，

位于所述第一主面上的所述部分的最大厚度大于位于所述端面上的所述部分的最大厚度。

9.根据权利要求5所述的电子部件，其中，

所述导电树脂层包含位于所述第一主面上的部分和位于所述端面上的部分，

位于所述第一主面上的所述部分的最大厚度大于位于所述端面上的所述部分的最大厚度。