[发明专利]电子部件

说明书

本发明涉及一种电子部件，其中，长方体形状的元件主体包含：第一主面，其配置成构成安装面；第二主面，其在第一方向上与第一主面相对；一对侧面，其在第二方向上彼此相对；以及一对端面，其在第三方向上彼此相对。外部电极设置在元件主体上。外部电极包含导电树脂层。导电树脂层连续地覆盖第一主面的一部分、端面的一部分和一对侧面各自的一部分。导电树脂层在第一方向上的长度小于导电树脂层在第三方向上的长度。

技术领域

本发明涉及一种电子部件。

背景技术

已知的电子部件包含长方体形状的元件主体和多个外部电极(参照例如日本未审查专利公开号H8-107038)。元件主体包含：第一主面，其配置成构成安装面；第二主面，其在第一方向上与第一主面相对；一对侧面，其在第二方向上彼此相对；以及一对端面，其在第三方向上彼此相对。多个外部电极设置在元件主体的第三方向上的两个端部处。外部电极包含导电树脂层。

发明内容

本发明的一方面的目的在于提供一种抑制元件主体中裂缝的产生，并且进一步提高耐湿可靠性的电子部件。

根据本发明的一方面，电子部件包含长方体形状的元件主体和多个外部电极。元件主体包含：被配置成构成安装面的第一主面、在第一方向上与第一主面相对的第二主面、在第二方向上彼此相对的一对侧面、以及在第三方向上彼此相对的一对端面。多个外部电极设置在元件主体的第三方向上的两个端部处。外部电极包含导电树脂层。导电树脂层连续地覆盖第一主面的一部分、端面的一部分和一对侧面各自的一部分。导电树脂层在第一方向上的第一长度小于导电树脂层在第三方向上的第二长度。

在电子部件焊接安装于电子设备上的情况下，从电子设备施加到电子部件上的外力可以起到元件主体上的应力的作用。电子设备包括例如电路板或电子部件。外力从形成于焊接安装处的焊料圆角通过外部电极作用在元件主体上。在这种情况下，元件主体中可能产生裂缝。外力倾向于作用在元件主体中的由第一主面的一部分、端面的一部分和一对侧面的一部分所限定的区域上。

一方面，导电树脂层连续地覆盖第一主面的一部分、端面的一部分和一对侧面各自的一部分。因此，从电子设备施加到电子部件上的外力趋向于不作用在元件主体上。因此，本发明的一个方面抑制了元件主体中裂缝的产生。

元件主体和导电树脂层之间的区域可以包含水分渗入的路径。在水分从元件主体和导电树脂层之间的区域渗入的情况下，电子部件的耐久性降低。与导电树脂层覆盖整个端面、各主面的一部分和一对侧面各自的一部分的电子部件相比，本发明的一方面包括很少的水分渗入的路径。因此，本发明的一方面改善了耐湿可靠性。

一方面，导电树脂层在第一方向上的第一长度小于导电树脂层在第三方向上的第二长度。因此，与第一长度等于或大于第二长度的电子部件相比，本发明的一方面包含更少的水分渗入的路径。因此，本发明的一方面进一步改善了耐湿可靠性。

一方面，外部电极可以包含烧结金属层，该烧结金属层设置在元件主体的端部上，以位于元件主体和导电树脂层之间。导电树脂层可以设置在烧结金属层上并且设置在第一主面的一部分上，并且可以包含位于第一主面上的部分。位于第一主面上的部分可以包括最大厚度位置。在第三方向上从最大厚度位置到导电树脂层的端缘的第三长度可以大于在第三方向上从最大厚度位置到烧结金属层的端缘的第四长度。作用在元件主体上的应力倾向于集中在烧结金属层的端缘上。在第三长度大于第四长度的构造中，与第三长度等于或小于第四长度的电子部件相比，位于第一主面上的部分的体积较大。因此，该构造降低了集中于烧结金属层的端缘的应力。因此，该构造进一步抑制了元件主体中裂缝的产生。

一方面，位于第一主面上的部分的厚度可以从最大厚度位置向导电树脂层的端缘逐渐减小。