[发明专利]电子部件

权利要求书

1.一种电子部件，其中，

包括：

长方体形状的元件主体，其包括被配置成构成安装面的主面、彼此相对且与所述主面相邻的一对侧面、以及彼此相对且与所述主面和所述一对侧面相邻的一对端面；以及

多个外部电极，其设置于所述元件主体的所述一对端面彼此相对的第一方向上的两个端部，

所述外部电极包括设置于所述元件主体的所述端部上的烧结金属层、以及包括位于所述主面上的部分和位于所述烧结金属层上的部分的导电树脂层，

在所述第一方向上，所述烧结金属层的端缘比位于所述导电树脂层的所述主面上的部分的最大厚度位置更靠近所述端面，

所述导电树脂层的厚度从所述最大厚度位置到位于所述烧结金属层上的部分逐渐减小，

在所述第一方向上从所述最大厚度位置到所述导电树脂层的端缘的长度大于在所述第一方向上从参考平面到所述最大厚度位置的长度，所述参考平面被定义为包括所述端面的平面，

所述导电树脂层连续地覆盖仅所述主面的一部分、仅所述端面的一部分和仅所述一对侧面各自的一部分。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

在所述第一方向上从所述烧结金属层的端缘到所述最大厚度位置的长度大于在所述第一方向上从参考平面到所述烧结金属层的端缘的长度，所述参考平面被定义为包括所述端面的平面。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述烧结金属层不包括位于所述主面上的部分。

4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

在所述第一方向上从所述最大厚度位置到所述导电树脂层的端缘的长度大于在所述第一方向上从所述烧结金属层的端缘到所述最大厚度位置的长度。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述导电树脂层的厚度从所述最大厚度位置到所述导电树脂层的端缘逐渐减小。

6.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

当从所述第一方向观察时，位于所述主面上的部分的厚度在所述一对侧面彼此相对的第二方向上的中心比在所述第二方向上的端部更大。

7.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述导电树脂层还包括位于所述侧面上的部分，

位于所述主面上的部分的最大厚度大于位于所述侧面上的部分的最大厚度。

8.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

位于所述主面上的部分的最大厚度等于或大于30μm。

9.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述元件主体还包括位于所述端面和所述主面之间并具有预定曲率半径的弯曲面，

所述烧结金属层设置于所述端面上和所述弯曲面上，

在与所述端面和所述主面正交的截面上，所述导电树脂层的面的曲率半径大于所述预定曲率半径，并且大于所述烧结金属层的面的曲率半径。

10.一种电子部件，其中，

包括：

长方体形状的元件主体，其包括被配置成构成安装面的主面、彼此相对且与所述主面相邻的一对侧面、以及彼此相对且与所述主面和所述一对侧面相邻的一对端面；以及

多个外部电极，其设置于所述元件主体的所述一对端面彼此相对的第一方向上的两个端部，

所述外部电极包括设置于所述元件主体的所述端部上的烧结金属层、以及包括位于所述主面上的部分和位于所述烧结金属层上的部分的导电树脂层，

在所述第一方向上，所述烧结金属层的端缘比位于所述导电树脂层的所述主面上的部分的最大厚度位置更靠近所述端面，

所述导电树脂层的厚度从所述最大厚度位置到位于所述烧结金属层上的部分逐渐减小，

所述烧结金属层不包括位于所述主面上的部分，

所述导电树脂层连续地覆盖仅所述主面的一部分、仅所述端面的一部分和仅所述一对侧面各自的一部分。