[发明专利]电子部件

说明书

长方体形状的元件主体包括被配置成构成安装面的主面、彼此相对且与上述主面相邻的一对侧面以及彼此相对且与上述主面和上述一对侧面相邻的一对端面。外部电极包括设置于元件主体的端部上的烧结金属层、以及包括位于主面上的部分和位于烧结金属层上的部分的导电树脂层。烧结金属层的端缘比位于主面上的部分的最大厚度位置更靠近端面。导电树脂层的厚度从最大厚度位置到位于烧结金属层上的部分逐渐减小。

技术领域

本发明涉及一种电子部件。

背景技术

已知的电子部件包括长方体形状的元件主体和多个外部电极(例如，参见日本未审查专利公开No.H8-107038)。元件主体包括配置成构成安装面的主面、彼此相对的一对侧面、以及彼此相对的一对端面。多个外部电极设置于元件主体的一对端面彼此相对的方向上的两个端部。外部电极包括设置于元件主体的端部上的烧结金属层、以及设置于烧结金属层上的导电树脂层。

发明内容

本发明的一个方面的目的在于，提供一种抑制元件主体中裂缝发生的电子部件。

一个方面的电子部件包括长方体形状的元件主体和多个外部电极。元件主体包括：被配置成构成安装面的主面；彼此相对并与主面相邻的一对侧面；以及彼此相对并与主面和一对侧面相邻的一对端面。多个外部电极设置于元件主体的一对端面彼此相对的第一方向上的两个端部。外部电极包括设置于元件主体的端部上的烧结金属层、以及包括位于主面上的部分和位于烧结金属层上的部分的导电树脂层。在第一方向上，烧结金属层的端缘比位于主面上的部分的最大厚度位置更靠近端面。导电树脂层的厚度从最大厚度位置到位于烧结金属层上的部分逐渐减小。

在电子部件焊接安装于电子装置的情况下，从电子装置施加到电子部件上的外力可以作为元件主体上的应力。电子装置包括例如电路板或电子部件。外力通过外部电极从形成在焊料安装的焊料圆角作用在元件主体上。应力倾向于集中在烧结金属层的端缘上。因此，在烧结金属层的端缘作为起始点的元件主体中可能发生裂缝。

在上述一个方面中，烧结金属层的端缘比位于主面上的部分的最大厚度位置更靠近端面。因此，导电树脂层可靠地覆盖烧结金属层的端缘。即使在外力从焊料圆角作用于电子部件的情况下，应力也不会集中在烧结金属层的端缘上。烧结金属层的端缘倾向于不用作裂缝的起始点。因此，该一个方面抑制了元件主体中裂缝的发生。

在上述一个方面中，导电树脂层的厚度从最大厚度位置到位于烧结金属层上的部分逐渐减小。在上述一个方面中，与导电树脂层的厚度一定的电子部件相比，外部电极的面轮廓平滑地变化。因此，该一个方面分配施加在外部电极上的外力，从而减小集中在烧结金属层的端缘上的应力。因此，该一个方面进一步抑制了元件主体中裂缝的发生。

在上述一个方面中，在第一方向上从烧结金属层的端缘到最大厚度位置的长度也可以大于在第一方向上从参考平面到烧结金属层的端缘的长度。所述参考平面被定义为包括端面的平面。该结构进一步减小了集中在烧结金属层的端缘上的应力。因此，该结构进一步抑制了元件主体中裂缝的发生。

在上述一个方面中，烧结金属层也可以不包括位于主面上的部分。在这种情况下，烧结金属层的端缘不位于主面上。与烧结金属层的端缘不位于主面上的结构相比，在烧结金属层的端缘位于主面上的电子部件中，应力倾向于集中在烧结金属层的端缘上。因此，在该结构中，应力趋向于不集中在烧结金属层的端缘上。因此，该结构进一步抑制了元件主体中裂缝的发生。

在上述一个方面中，在第一方向上从最大厚度位置到导电树脂层的端缘的长度也可以大于在第一方向上从参考平面到最大厚度位置的长度。所述参考平面被定义为包括端面的平面。