[发明专利]半导体结温计算方法、装置、计算机设备和存储介质

权利要求书

1.一种半导体结温计算方法，其特征在于，所述方法包括：

获取传递给半导体部件的控制指令；

将所述控制指令输入功率损耗模型，得到损耗数据，其中，所述功率损耗模型为控制指令与对应的半导体功率损耗之间的对应关系或控制指令与对应的半导体功率损耗之间的函数表达式；

将所述损耗数据输入结温模型，得到半导体结温，其中，所述结温模型通过半导体热模型转化得到，包括功率损耗与半导体结温之间的函数表达式。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取传递给半导体部件的控制指令之前包括：

获取所有控制指令所对应的功率损耗；

根据所有控制指令以及所有控制指令相对应的功率损耗，得到功率损耗模型。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取传递给半导体部件的控制指令之前包括：

对多个功率半导体器件分别获取所有控制指令所对应每一个功率半导体的功率损耗；

将每一项控制指令所对应的多个功率半导体的功率损耗取平均值，得到平均功率损耗；

根据每一项控制指令以及每一项控制指令相对应的平均功率损耗，得到功率损耗模型。

4.根据权利要求2或3中任一项所述的方法，其特征在于，所述获取所有控制指令所对应的功率损耗包括：

获取传递给半导体部件的控制指令；

获取每一项控制指令下半导体部件实际的输入输出电气参数；

根据所述实际输入输出电气参数计算相对应控制指令下的功率损耗。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将所述控制指令输入功率损耗模型，得到损耗数据包括：

获取多种环境参数下的功率损耗模型；

获取当前控制指令下的环境参数；

根据当前控制指令下的环境参数查找相对应环境参数下的功率损耗模型；

将所述控制指令输入功率损耗模型，得到损耗数据。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取传递给半导体部件的控制指令之前包括：

构建半导体等效电路；

对所述半导体等效电路进行测试，得到半导体热模型；

将所述半导体热模型转化为功率损耗至结温的结温模型。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述将所述损耗数据输入结温模型，得到半导体结温包括：

将所述损耗数据输入结温模型，得到半导体结升温；

将所述半导体结升温与半导体热模型的参考温度求和，得到半导体结温。

8.一种半导体结温计算装置，其特征在于，所述装置包括：

控制指令获取模块，用于获取传递给半导体部件的控制指令；

损耗数据计算模块，用于将所述控制指令输入功率损耗模型，得到损耗数据，其中，所述功率损耗模型为控制指令与对应的半导体功率损耗之间的对应关系或控制指令与对应的半导体功率损耗之间的函数表达式；

半导体结温计算模块，用于将所述损耗数据输入结温模型，得到半导体结温，其中，所述结温模型通过半导体热模型转化得到，包括功率损耗与半导体结温之间的函数表达式。

9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。