[发明专利]一种阵列式排列的电子元件及其表面贴装方法

权利要求书

1.一种阵列式排列的电子元件，其特征在于，其包括电子元件本体、固定带及引脚，每个电子元件本体对应两个引脚，所述两个引脚之间通过横向限位部固定呈H型，所述引脚两端分别固定连接所述电子元件本体与所述固定带，连接所述电子元件本体与所述横向限位部的部分为第一引脚部，连接所述固定带与所述横向限位部的部分为第二引脚部，多个所述电子元件本体通过所述引脚等间距的固定排列于所述固定带上，所述固定带上等间距的设置有多个定位孔，所述引脚、所述固定带及所述横向限位部一体成型，其材质为塑性合金。

2.如权利要求1所述的阵列式排列的电子元件，其特征在于，所述电子元件本体与所述引脚连接的一面沿所述引脚可折弯的方向设置有第一引脚槽，每个所述引脚对应每个所述第一引脚槽。

3.如权利要求2所述的阵列式排列的电子元件，其特征在于，所述引脚呈扁平状，所述第一引脚槽的深度H1与所述引脚的厚度h的大小关系为0.5mm≥H1≥h。

4.如权利要求2所述的阵列式排列的电子元件，其特征在于，所述第一引脚部的长度比所述第一引脚槽长1-5mm。

5.如权利要求1所述的阵列式排列的电子元件，其特征在于，所述元件本体上，与所述引脚所在面相邻的一面设置有第二引脚槽。

6.如权利要求5所述的阵列式排列的电子元件，其特征在于，所述第二引脚槽深度H2与所述引脚的厚度h的大小关系为0.5mm≥H2≥h，所述第二引脚槽从所述电子元件本体的表面的一端向另一端延伸，但不会穿过整个面。

7.如权利要求1所述的阵列式排列的电子元件，其特征在于，所述电子元件本体远离引脚的一端设置有限位部，所述限位部连接两个所述电子元件本体。

8.如权利要求1所述的阵列式排列的电子元件，其特征在于，所述电子元件本体相对的两面设置有凹陷部，所述凹陷部向电子元件本体内部凹陷0.1-0.5mm。

9.一种电子元件表面贴装方法，其特征在于，包括如下步骤：

冲切步骤，提供一种如权利要求1-7任意一项所述的阵列式排列的电子元件，通过传送带传送至冲切工站，冲切工站根据预设的引脚长度冲切出合适的引脚，并将所述限位部切除，形成单个的电子元件；

整脚步骤，将所述单个的电子元件传送至整脚工站，全自动引脚弯折机将所述引脚弯折至预定的形状；

焊接步骤，将整脚后的单个电子元件传送至焊接工站，机械手臂将抓取的所述单个电子元件放置在电路板上的焊盘处，使所述引脚对准所述焊盘，随后,自动焊接机将所述引脚焊接至所述焊盘；

检测步骤，将焊接有所述电子元件的电路板传送至检测工站，所述检测工站设置有自动检测仪,所述自动检测仪用于检测焊接质量，可将焊接不良的产品经分流皮带传送至不良品放置区，将良品传送至成品放置区或是下一个工站。

10.如权利要求9所述的表面贴装方法，其特征在于，冲切工站设置有与所述定位孔对应的定位机构,所述定位机构使所述引脚固定至刀具正下方。