[发明专利]一种阵列式排列的电子元件及其表面贴装方法

说明书

本发明关于一种阵列式的电子元件及其表面贴装方法，其包括电子电子元件本体、固定带及两个引脚，两个引脚之间通过横向限位部固定呈H型，引脚两端分别固定连接电子电子元件本体与固定带，多个电子电子元件本体通过引脚等间距的固定排列于固定带上，固定带上等间距的设置有多个定位孔，引脚、固定带及横向限位部可一体成型，其材质为塑性合金，使单个电子元件在制造、包装及使用时更方便，且易于实现全自动化生产制造及焊接。

技术领域

本发明涉及电子元件制造领域，尤其涉及一种了自动化制造的表面贴装电子元件及其表面贴装方法。

背景技术

小型电子元件，如电容、电阻等，其结构并不规整，而电器主板上用到的电子元件量较大，且电子元件在焊接时，其方向固定，若包装杂乱则给焊接带来麻烦，且不利于自动化。

表面贴装技术无需对印制钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在工业自动化的大环境下，SMT也愈趋于自动化。

发明内容

本发明要解决的技术问题为一种阵列式排列的电子元件及其表面贴装方法，电子元件规整的排列在固定带上，便于自动化贴装，其具体方案如下：

一种阵列式排列的电子元件，其特征在于，其包括电子元件本体、固定带及引脚，每个电子元件本体对应两个引脚，所述两个引脚之间通过横向限位部固定呈H型，所述引脚两端分别固定连接所述电子元件本体与所述固定带，连接所述电子元件本体与所述横向限位部的部分为第一引脚部，连接所述固定带与所述横向限位部的部分为第二引脚部，多个所述电子元件本体通过所述引脚等间距的固定排列于所述固定带上，所述固定带上等间距的设置有多个定位孔，所述引脚、所述固定带及所述横向限位部一体成型，其材质为塑性合金。

优选的，所述电子元件本体与所述引脚连接的一面沿所述引脚可折弯的方向设置有第一引脚槽，每个所述引脚对应每个所述第一引脚槽。

优选的，所述引脚呈扁平状，所述第一引脚槽的深度H1与所述引脚的厚度h的大小关系为0.5mm≥H1≥h。

优选的，所述第一引脚部的长度比所述第一引脚槽长1-5mm。

优选的，所述电子元件本体上，与所述引脚所在面相邻的一面设置有第二引脚槽。

优选的，所述第二引脚槽深度H2与所述引脚的厚度h的大小关系为0.5mm≥H2≥h，所述第二引脚槽从所述电子元件本体的表面的一端向另一端延伸，但不会穿过整个面。

优选的，所述电子元件本体远离引脚的一端设置有限位部，所述限位部连接两个所述电子元件本体。

优选的，所述电子元件本体相对的两面设置有凹陷部，所述凹陷部向电子元件本体内部凹陷0.1-0.5mm。

一种电子元件表面贴装方法，其包括如下步骤：

冲切步骤，提供上述阵列式排列的电子元件，通过传送带传送至冲切工站，冲切工站根据预设的引脚长度冲切出合适的引脚，并将所述限位部切除，形成单个的电子元件；

整脚步骤，将所述单个的电子元件传送至整脚工站，全自动引脚弯折机将所述引脚弯折至预定的形状；

焊接步骤，将整脚后的单个电子元件传送至焊接工站，机械手臂将抓取的所述单个电子元件放置在电路板上的焊盘处，使所述引脚对准所述焊盘，随后,自动焊接机将所述引脚焊接至所述焊盘；

检测步骤，将焊接有所述电子元件的电路板传送至检测工站，所述检测工站设置有自动检测仪,所述自动检测仪用于检测焊接质量，可将焊接不良的产品经分流皮带传送至不良品放置区，将良品传送至成品放置区或是下一个工站。