[发明专利]电路板及其电路导通结构

权利要求书

1.一种电路板电路导通结构，其特征在于，包括电路载板，所述电路载板具有顶面和底面，所述电路载板的顶面设有第一基准点和金手指，所述第一基准点和所述金手指分别通过相同的连接结构与供电电极连接，所述连接结构包括顶面引线、导通孔和底面引线，所述顶面引线设置在所述电路载板的顶面，所述底面引线设置在所述电路载板的底面，所述导通孔贯穿所述电路载板的顶面和底面设置于所述电路载板，所述顶面引线和所述底面引线通过所述导通孔导电连接，所述顶面引线分别连接所述第一基准点和所述导通孔，以及所述金手指和所述导通孔，所述底面引线用于与所述供电电极连接；连接所述第一基准点和所述导通孔的所述顶面引线与连接所述金手指和所述导通孔的所述顶面引线是相互独立的线；导通连接有所述第一基准点的所述顶面引线和所述底面引线的所述导通孔和导通连接有所述金手指的所述顶面引线和所述底面引线的所述导通孔是相互独立的导通孔，进而保证所述第一基准点和所述金手指的导通电阻一致。

2.根据权利要求1所述的电路板电路导通结构，其特征在于，所述连接结构还包括导电焊盘，围绕所述导通孔设置于所述电路载板的底面上，所述导通孔和所述底面引线均与所述导电焊盘连接，所述导通孔通过所述导电焊盘与所述底面引线连接。

3.根据权利要求1所述的电路板电路导通结构，其特征在于，所述连接结构还包括第一导电柱，所述底面引线与所述第一导电柱连接，所述第一导电柱与所述供电电极连接，所述底面引线通过所述第一导电柱与所述供电电极连接。

4.根据权利要求3所述的电路板电路导通结构，其特征在于，所述第一导电柱设置于所述电路载板上。

5.根据权利要求1所述的电路板电路导通结构，其特征在于，所述导通孔包括第一导通孔，所述第一导通孔设置于所述电路载板靠近边沿的位置，所述顶面引线包括第一顶面引线，所述第一顶面引线连接所述第一基准点和所述第一导通孔。

6.根据权利要求1所述的电路板电路导通结构，其特征在于，所述导通孔包括第二导通孔，所述第二导通孔对应所述金手指设置于所述电路载板，所述顶面引线包括第二顶面引线，所述第二顶面引线连接所述金手指和对应的所述第二导通孔。

7.根据权利要求1所述的电路板电路导通结构，其特征在于，所述连接结构包括导电引线，所述导电引线连接所述第一基准点和所述供电电极。

8.根据权利要求7所述的电路板电路导通结构，其特征在于，所述导电引线还连接所述金手指和所述供电电极。

9.根据权利要求7所述的电路板电路导通结构，其特征在于，所述连接结构还包括第二导电柱，设置于所述电路载板上，所述导电引线与所述第二导电柱连接，所述第二导电柱与所述供电电极连接，所述导电引线通过所述第二导电柱与所述供电电极连接。

10.一种电路板，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的电路板电路导通结构。