[发明专利]电路板及其电路导通结构

说明书

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及其电路导通结构。该电路导通结构包括电路载板，电路载板具有顶面和底面，电路载板的顶面设有第一基准点和金手指，第一基准点和金手指分别通过相同的连接结构与供电电极连接。通过第一基准点和金手指分别以相同的连接结构与供电电极连接，使得第一基准点和金手指与供电电极的导通方式相同，从而第一基准点和金手指的导通电阻一致。这样在电镀时能够保证电镀第一基准点和电镀金手指的镀层厚度基本一致，有效改善了电镀的均匀性。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及其电路导通结构。

背景技术

封装基板在顶面设计有对位Mark点和打线手指，并需要对Mark点和打线手指进行电镀。在电镀时，常常会发现Mark点处的电镀厚度与打线手指处的电镀厚度有差异，导致产品电镀不合格。

发明内容

基于此，有必要针对电镀时Mark点处的电镀厚度与打线手指处的电镀厚度不一致的问题，提供一种电路板及其电路导通结构。

一种电路板电路导通结构，包括电路载板，电路载板具有顶面和底面，电路载板的顶面设有第一基准点和金手指，第一基准点和金手指分别通过相同的连接结构与供电电极连接。

在其中一个实施例中，连接结构包括顶面引线、导通孔和底面引线，顶面引线设置在电路载板的顶面，底面引线设置在电路载板的底面，导通孔贯穿电路载板的顶面和底面设置于电路载板，顶面引线和底面引线通过导通孔导电连接，顶面引线分别连接第一基准点和导通孔，以及金手指和导通孔，底面引线用于与供电电极连接。

在其中一个实施例中，连接结构还包括导电焊盘，围绕导通孔设置于电路载板的底面上，导通孔和底面引线均与导电焊盘连接，导通孔通过导电焊盘与底面引线连接。

在其中一个实施例中，连接结构还包括第一导电柱，设置于电路载板上，底面引线与第一导电柱连接，第一导电柱与供电电极连接，底面引线通过第一导电柱与供电电极连接。

在其中一个实施例中，导通孔包括第一导通孔，第一导通孔设置于电路载板靠近边沿的位置，顶面引线包括第一顶面引线，第一顶面引线连接第一基准点和第一导通孔。

在其中一个实施例中，导通孔包括第二导通孔，第二导通孔对应金手指设置于电路载板，顶面引线包括第二顶面引线，第二顶面引线连接金手指和对应的第二导通孔。

在其中一个实施例中，连接结构包括导电引线，导电引线分别连接第一基准点和供电电极，以及金手指和供电电极。

在其中一个实施例中，连接结构还包括第二导电柱，设置于电路载板上，导电引线与第二导电柱连接，第二导电柱与供电电极连接，导电引线通过第二导电柱与供电电极连接。

一种电路板，包括如上任一方案所述的电路板电路导通结构。

本发明的有益效果包括：

通过第一基准点和金手指分别以相同的连接结构与供电电极连接，使得第一基准点和金手指与供电电极的导通方式相同，从而第一基准点和金手指的导通电阻一致。这样在电镀时能够保证电镀第一基准点和电镀金手指的镀层厚度基本一致，有效改善了电镀的均匀性。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的电路板的结构示意图；

图2为图1所示结构中A处放大图。

附图标记说明：

100-电路载板；

200-第一基准点；

300-金手指；

400-连接结构；

411-第一顶面引线；412-第二顶面引线；