[发明专利]一种高分子钽电容器在审
申请号: | 201910095883.1 | 申请日: | 2019-02-02 |
公开(公告)号: | CN109741945A | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 徐新松 | 申请(专利权)人: | 江西省和德曼实业有限公司 |
主分类号: | H01G9/012 | 分类号: | H01G9/012;H01G9/042;H01G9/08;H01G9/14;H01G9/15 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 卢富华 |
地址: | 334000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 银镀层 包覆 阴极 钽电容 电性连接 导电层 介质层 石墨层 引出片 引出线 钽电容器 低等效串联电阻 电容器 导电胶粘剂 阳极 高频环境 高频降噪 结构实现 容量保持 上端 封装层 高频段 阻抗 贯穿 | ||
1.一种高分子钽电容器,包括钽电容块(1),其特征在于:所述钽电容块(1)的外侧包覆有介质层(2),所述介质层(2)的外侧包覆有导电层(3),所述导电层(3)的外侧包覆有石墨层(4),所述石墨层(4)的外侧包覆有银镀层(5),所述银镀层(5)的一侧上端通过导电胶粘剂(6)粘有阴极引出片(7),所述阴极引出片(7)远离银镀层(5)的一端电性连接有阴极(8),所述钽电容块(1)远离阴极引出片(7)的一端电性连接有引出线(9),所述引出线(9)依次贯穿介质层(2)、导电层(3)、石墨层(4)和银镀层(5),所述引出线(9)远离钽电容块(1)的一端电性连接有阳极引出片(10),所述阳极引出片(10)电性连接有阳极(11),所述银镀层(5)的外侧包覆有封装层(12)。
2.根据权利要求1所述的一种高分子钽电容器,其特征在于:所述封装层(12)的外侧设置有壳体(13),所述封装层(12)、阴极(8)和阳极(11)均位于壳体(13)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种高分子钽电容器,其特征在于:所述钽电容块(1)上设置有六边孔(14),所述六边孔(14)设置有若干个且均匀的分布在钽电容块(1)上。
4.根据权利要求1所述的一种高分子钽电容器,其特征在于:所述阴极(8)为高分子聚合物产品。
5.根据权利要求1所述的一种高分子钽电容器,其特征在于:所述引出线(9)为钽线。
6.根据权利要求1所述的一种高分子钽电容器,其特征在于:所述导电层(3)是掺杂磁性碳纳米管,磁性碳纳米管的长度小于或等于80μm,所述导电层(3)的长度大于或等于磁性碳纳米管的长度。
7.根据权利要求1所述的一种高分子钽电容器,其特征在于:所述封装层(12)为环氧树脂层。
8.根据权利要求1所述的一种高分子钽电容器,其特征在于:所述壳体(13)由陶瓷材料构成。
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