[发明专利]聚砜高分子、树脂组合物及其制造方法

权利要求书

1.一种聚砜高分子，其具有以下式(I-a)的结构通式：

其中，R₄、R₅、R₁₂、R₁₃为氢、氯、溴或含芳香环结构的基团，且为相同或不同，a、b、c、d分别为0～4；

该R₃为C3～C10直链或支链的亚烷基、C3～C10直链或支链的亚烯基、包含C3～C20脂环族的连接基，且其中C3～C10直链或支链的亚烷基为未经取代、一个或多个亚甲基(-CH2-)被羰基(-C＝O-)或亚氧基(-O-)取代且其中羰基(-C＝O-)或亚氧基(-O-)取代基彼此不直接相连；或包含以下式(II)结构通式的连接基：

Y为氧原子、硫原子、异亚丙基或六氟异亚丙基；

n为30～200；且

R’为含有环氧官能基的末端基团。

2.如权利要求1所述的聚砜高分子，其中R’为包含式(IV)的结构：

3.如权利要求1或2所述的聚砜高分子，其中式(I-a)结构中同时具有酯基及羟基取代的连接基是以二羧酸类化合物的酸基与含磺酰基的二环氧化物的环氧基反应而成。

4.如权利要求3所述的聚砜高分子，该含磺酰基的二环氧化物具有以下式(V)结构通式：

其中，R₆～R₉为氢、氯、溴或含芳香环结构的基团，R₁₀、R₁₁为含有碳数1以上的碳链或含醚或芳香环结构的链状结构。

5.如权利要求3所述的聚砜高分子，该二羧酸选自顺-丁烯二酸、反-丁烯二酸、草酰乙酸、己二酸、己二酸衍生物、戊二酸、戊二酸衍生物、琥珀酸、丙二酸、丙二酸衍生物、庚二酸、1,8-辛二酸、壬二酸、癸二酸、酮庚二酸、4,4'-二苯醚二甲酸、顺-4-环己烯-1,2-二羧酸、反-4-环己烯-1,2-二羧酸。

6.一种制造如权利要求3所述的聚砜高分子的方法，其步骤包括：

提供包含二羧酸与含磺酰基的二环氧化物的反应混合物，且该含磺酰基的二环氧化物与该二羧酸的当量比值大于1；

将该反应混合物加入溶剂内，并加热使该反应混合物内的该二羧酸与该含磺酰基的二环氧化物在催化剂存在下进行聚合反应；以及

确认该反应混合物中的该二羧酸已完全反应完毕后，停止加热及聚合反应。

7.一种树脂组合物，包括：

如权利要求1至5中任一项所述的聚砜高分子；

主链具有磺酰基结构的高分子，但不同于式(I-a)；以及

有机溶剂。

8.如权利要求7所述的树脂组合物，该有机溶剂包含N-甲基吡咯烷酮、N-乙基吡咯烷酮、丙二醇甲醚醋酸酯、二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、丙二醇单甲基醚、四氢呋喃、γ-丁内酯中至少一种或其组合。

9.如权利要求7至8中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含流平剂、助溶剂、界面活性剂、硅烷偶合剂中的至少一种。

10.一种基板贴合方法，其步骤包括：

提供第一基板；

提供如权利要求7至9中任一项所述的树脂组合物，并将该树脂组合物涂布于该第一基板表面；

实施加热处理，以移除该树脂组合物内的有机溶剂；以及

提供第二基板，使该第二基板贴合于该第一基板上，且该树脂夹于该第一基板与该第二基板之间。

11.如权利要求10所述的基板贴合方法，该加热处理步骤的温度为80℃～180℃。

12.如权利要求10所述的基板贴合方法，该第二基板贴合至该第一基板上的步骤在温度180℃～220℃的环境下进行。