[发明专利]图案描绘装置、图案描绘方法、以及元件制造方法

说明书

一种曝光装置(EX)，其一面根据图案信息对来自光源装置(LS)的光束(LBn)进行强度调变，一面将光束(LBn)投射至基板(P)上并沿主扫描方向进行扫描，藉此于基板(P)上描绘图案，且具备：扫描单元(Un)，其具有光束扫描部，该光束扫描部包含为了实现光束(LBn)的扫描而使光束(LBn)偏向的多面镜(PM)，该光检测器(DTn)对光束(LBn)被投射至基板(P)时产生的反射光进行光电检测；电光学器件(36)，其以于形成于基板(P)上的第1图案(PT1)的至少一部分，重迭地描绘应重新描绘的第2图案(PT2)的至少一部分的方式，根据图案信息而控制光束(LBn)的强度调变；及测量部(116)，其于在基板(P)上描绘第2图案(PT2)的期间，根据自光检测器(DTn)输出的检测信号(PSn)而测量第1图案(PT1)与第2图案(PT2)的相对的位置关系。

本申请是申请日为2017年3月28日，申请号为201780022186.2，发明名称为图案描绘装置、图案描绘方法、以及元件制造方法”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明关于一种对基板描绘图案的图案描绘装置及图案描绘方法、以及使用该图案描绘方法制造电子元件的元件制造方法。

背景技术

以往，于半导体元件、显示元件、配线基板、或感测器器件等的制造步骤中，为了形成微细的图案，而使用作为光微影装置的光罩曝光装置或图案产生器装置(描绘装置等无光罩曝光装置)等。该等曝光装置使用伴随元件的微细化或配线的细线化而解析度更高，且对准精度或重合精度更高者。另一方面，近年来，藉由于软性的基板上形成各种电气器件或配线，而谋求最终制品内的零件的封装密度的提高，或谋求最终制品的薄型化、轻量化及低价化。因此，于在利用塑胶等树脂材料等形成的软性基板上高精度地曝光配线或电极垫等的图案的装置中，必须将因软性基板的较大的伸缩或变形(形变)而产生的对准误差(重合误差)抑制于容许范围内。作为此种曝光装置，例如于日本特开2006-098727号公报中，揭示有一种具备曝光头单元的无光罩曝光装置(描绘装置)，该曝光头单元根据自图像数据生成的调变信号而对自光源射出的多光束进行空间调变并照射至长条的带状的记录媒体(软性配线基板)上。

于日本特开2006-098727号公报的无光罩曝光装置中，一面于对软性配线基板赋予既定的张力的状态下，将软性配线基板沿长条方向以既定的搬送速度搬送，一面利用检测单元的相机等检测形成于软性配线基板上的标记(例如形成于单位曝光区域的周围4个部位的各者的标记)的位置。而且，根据所检测出的标记的位置而测定软性配线基板(单位曝光区域)的伸缩状态(伸缩系数)，且根据该伸缩状态(伸缩系数)而进行使规定有图像数据的描绘图案变形的数据处理后，藉由曝光头单元而描绘曝光出图案。

关于如日本特开2006-098727号公报的无光罩曝光装置，由于可对应于由软性配线基板的伸缩等所致的变形，使应描绘的图案自身以相对较高的自由度变形，故而可获得较高的对准精度或重合精度。然而，若应曝光于软性配线基板上的1个元件(单位曝光区域)的面积变大，且应描绘的图案的大小(线宽等)变得微细化，则若仅为形成于单位曝光区域的周围的标记的位置检测，有难以高精度地预测产生于单位曝光区域的内部的变形的状态的情形，而有对准精度或重合精度于单位曝光区域内局部地劣化的情况。

发明内容

本发明的第1态样一种图案描绘装置，其一面根据图案信息对来自光源装置的光束进行强度调变，一面将上述光束投射至基板上并沿主扫描方向进行扫描，藉此于上述基板上描绘图案，且具备：描绘单元，其具有光束扫描部及反射光检测部，该光束扫描部包含为了实现上述光束的向上述主扫描方向的扫描而使来自上述光源装置的上述光束偏向的偏向构件，上述反射光检测部经由上述光束扫描部的上述偏向构件而对上述光束被投射至上述基板时产生的反射光进行光电检测；光束强度调变部，其以于利用既定材料预先形成于上述基板上的第1图案的至少一部分，重迭地描绘应重新描绘的第2图案的至少一部分的方式，根据上述图案信息而控制上述光束的强度调变；及测量部，其于在上述基板上描绘上述第2图案的期间，根据自上述反射光检测部输出的检测信号而测量上述第1图案与上述第2图案的相对的位置关系。