[发明专利]一种石墨片表面绝缘的处理方法及石墨片在审

专利信息
申请号: 201910097513.1 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN109694259A 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 任泽永;任泽明;熊婷 申请(专利权)人: 广东思泉新材料股份有限公司
主分类号: C04B41/00 分类号: C04B41/00;C04B41/80;H05K7/20
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 罗晓林;杨桂洋
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 石墨片 氧化石墨烯层 表面绝缘 等离子体轰击 等离子轰击 表面改性 表面形成 氢气 水蒸汽 绝缘 良率 氧气 生产
【说明书】:

发明公开了一种石墨片表面绝缘的处理方法,包括以下步骤:将石墨片放置在PECVD设备中,输入氧气、氢气或者水蒸汽,用等离子体轰击石墨片表面,使得石墨片表面改性,在石墨片表面形成绝缘的氧化石墨烯层,对石墨片有每个表面都进行相同的等离子轰击,使得石墨片的每个表面都形成相同厚度的氧化石墨烯层。本发明不需要其他辅料,直接利用石墨片形成,生产良率高。

技术领域

本发明属于石墨技术领域,具体地说是一种石墨片表面绝缘的处理方法及石墨片。

背景技术

石墨导热片具有优异的导热性能和导电性能,其对热量的传导速度非常快,具有高热通量的特性。同时,石墨导热板也具有导电性能,因此,在应用时,为了确保绝缘性,需要对石墨导热板进行绝缘处理。

在应用石墨导热片时,需要进行绝缘处理,避免石墨导热片与电子产品内部的元器件发生冲突,造成短路。现有的对石墨导热片表面进行绝缘处理的方式,在石墨片表面粘贴单面胶,同时利用双面胶紧贴在石墨片底面,将石墨片夹装在内的夹层结构。耗费的材料较多,造成的石墨片的表面热阻较大,降低导热效率,也提高了生产成本。

发明内容

为了解决上述的技术问题,本发明提供了一种石墨片表面绝缘的处理方法及石墨片,不需要其他辅料,直接利用石墨片形成,生产良率高,同时保持石墨片原有的导热效率。

为了解决上述技术问题,本发明采取以下技术方案:

一种石墨片表面绝缘的处理方法,包括以下步骤:

将石墨片放置在PECVD设备中,输入氧气、氢气或者水蒸汽,用等离子体轰击石墨片表面,使得石墨片表面改性,在石墨片表面形成绝缘的氧化石墨烯层。

所述对石墨片有每个表面都进行相同的等离子轰击,使得石墨片的每个表面都形成相同厚度的氧化石墨烯层。

所述氧化石墨烯层的厚度为100-200nm。

所述石墨片为人工合成石墨片或者天然石墨片。

所述氧化石墨烯层的厚度小于石墨片的厚度的一半。

一种石墨片,根据以上处理方法处理得到,包括石墨片和在该石墨片表面生成的绝缘的氧化石墨烯层。

本发明通过对石墨片进行等离子轰击,不需要借助其他辅助物料来生成,使得石墨片表面改性,从而生成绝缘的氧化石墨烯层,生成良率高,节省制造成本,同时不影响石墨片的内部结构,保证了石墨片的导热效率。

附图说明

附图1为本发明的石墨片的剖面结构。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

本发明揭示了一种石墨片表面绝缘的处理方法,如附图1所示,包括以下步骤:

将石墨片放置在PECVD设备中,输入氧气、氢气或者水蒸汽,用等离子体轰击石墨片1表面,使得石墨片表面改性,添加官能团-COOH,具有碳原子和氧原子,从而在石墨片1表面形成绝缘的氧化石墨烯层2。该氧化石墨烯层的生成,不需要其他辅助物料,直接利用石墨片自身通过等离子体轰击而形成,减少材料的使用,降低成本,同时只针对石墨片表面进行轰击,不会影响到石墨片的内部结构,不影响石墨片的导热效率。

所述对石墨片有每个表面都进行相同的等离子轰击,使得石墨片的每个表面都形成相同厚度的氧化石墨烯层。氧化石墨烯层完全覆盖着石墨片的每一个表面,确保石墨片的表面具有绝缘性,在应用过程中不会与其他线路或者PCB板产生短路情况。

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