[发明专利]密封用环氧树脂成形材料及电子部件装置在审
| 申请号： | 201910098035.6 | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN109971122A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 滨田光祥;古泽文夫;池泽良一;武宫庆三;马场彻 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/18;C08K5/544;C08K5/5435;C08G59/06;C08G59/08;C08G59/62;C08G59/68;H01L23/29;C09K3/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环氧树脂成形材料 烷氧基硅烷化合物 密封 环氧树脂 电子部件装置 固化促进剂 无机填充剂 芳基氨基 固化剂 环氧基 | ||
1.一种密封用环氧树脂成形材料，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物及(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物。
2.如权利要求1所述的密封用环氧树脂成形材料，其中，所述(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物为下述通式(I)所示的化合物，
通式(I)中，R1及R2分别独立地表示可具有取代基的碳数1～6的烃基；p表示1～3的整数，q表示2或3。
3.如权利要求1或2所述的密封用环氧树脂成形材料，其中，所述(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物为下述通式(II)及(III)所示的化合物中的至少一种，
通式(II)中，R1及R2分别独立地表示可具有取代基的碳数1～6的烃基；p表示1～3的整数，q表示2或3，
通式(III)中，R1及R2分别独立地表示可具有取代基的碳数1～6的烃基；p表示1～3的整数，q表示2或3。
4.如权利要求1～3中任一项所述的密封用环氧树脂成形材料，其中，相对于密封用环氧树脂成形材料中的所述(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物及所述(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物的合计量，密封用环氧树脂成形材料中的所述(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物的合计量为10质量％以上且80质量％以下。
5.如权利要求1～4中任一项所述的密封用环氧树脂成形材料，其中，相对于密封用环氧树脂成形材料中的所述(A)环氧树脂的合计量，密封用环氧树脂成形材料中的所述(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物及所述(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物的合计量为2质量％以上且15质量％以下。
6.一种电子部件装置，其具备利用权利要求1～5中任一项所述的密封用环氧树脂成形材料所密封的元件。
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