[发明专利]密封用环氧树脂成形材料及电子部件装置

说明书

本发明提供一种密封用环氧树脂成形材料，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物、(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物。

本申请是申请人提交的申请号为201280023016.3、发明名称为“密封用环氧树脂成形材料及电子部件装置”的申请的分案申请。母案申请日为2012年05月10日，最早优先权日为2011年05月13日。

技术领域

本发明涉及密封用环氧树脂成形材料，及具有利用该成形材料所密封的元件的电子部件装置。

背景技术

伴随近年来的电子机器的小型化、轻量化、高性能化，高密度化的安装逐渐发展，电子部件装置由以往的插针型逐渐转变为表面安装型的封装。表面安装型的IC、LSI等为了提高安装密度并降低安装高度，而形成了薄型、小型的封装，且元件的相对于封装而言的占有面积变大，而封装的厚度变得越来越薄。并且，这些封装与以往的插针型封装的安装方法不同。即，在将电子部件装置安装至布线板时，因以往的插针型封装将针插入布线板后，从布线板背面进行焊接，所以封装并不会直接曝露于高温中。然而，对于表面安装型封装而言，电子部件装置整体以焊料浴或回流装置等进行处理，因而造成封装直接曝露于焊接温度(回流温度)。其结果是，在封装有吸湿时，在焊接时吸湿水分急剧地膨胀，产生的蒸汽压作为剥离应力发挥作用，从而在元件、引线框架等插件与密封材之间产生剥离，成为产生封装龟裂或电特性不良的原因。因此，非常期望开发出焊接耐热性(耐回流性)优异的密封材料。

为了应对这些要求，迄今从作为主材料的环氧树脂方面出发进行了各种的研究，但是单单通过环氧树脂方面改良，会产生伴随低吸湿化而耐热性降低、伴随密合性的提高而固化性降下等，因而导致难以获得物性的平衡。因此，基于上述背景，已研究了各种环氧树脂改质剂，作为其中一例，着眼于提高与元件引线框架等插件的密合力而对于硅烷偶联剂进行了研究。具体而言，可举出含环氧基的硅烷偶联剂或含氨基的硅烷偶联剂(例如，参考日本特开平11-147939号公报)、以及，以提高密合性为目的的含硫原子的硅烷偶联剂(例如，参考日本特开2000-103940号公报)。

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，使用含环氧基的硅烷偶联剂或含氨基的硅烷偶联剂时，仍存在粘接性提高效果不充分的情况。特别是，上述专利文献1中记载的含氨基的硅烷偶联剂的反应性高，在用于密封用环氧树脂成形材料时，除了流动性降低的课题以外，还存在硅烷偶联剂自身发生凝胶化等在操作性上的课题。另外，在使用含硫原子的硅烷偶联剂时，与Ag或Au之类的贵金属的粘接性提高效果不足，且耐回流性的提高效果也不充分。

如上所述，现状是并无法获得可充分满足耐回流性与成形性的密封用环氧树脂成形材料。本发明正是鉴于上述情况而研发的，其提供不使阻燃性降低且耐回流性及成形性都优异的密封用环氧树脂成形材料、及具备利用该密封用环氧树脂成形材料所密封的元件的电子部件装置。

解决课题的技术手段

本发明涉及含有特定的含氨基的硅烷化合物与含环氧基的硅烷化合物两者的密封用环氧树脂成形材料及具备利用通过该密封用环氧树脂成形材料所密封的元件的电子部件装置。更具体而言，如下所述。

本发明涉及(1)一种密封用环氧树脂成形材料，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物及(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物。

另外，本发明涉及(2)如上述(1)所述的密封用环氧树脂成形材料，其中，上述(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物为下述通式(I)所示的化合物。

通式(I)中，R¹及R²分别独立地表示可具有取代基的碳数1～6的烃基。p表示1～3的整数，q表示2或3。