[发明专利]一种新型化学镍金生产工艺及化学镀镍液在审

专利信息
申请号: 201910098762.2 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN109628913A 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 张毅;张新学;刘龙平;邹银超;肖开球 申请(专利权)人: 湖南互连微电子材料有限公司
主分类号: C23C18/34 分类号: C23C18/34;C23C18/36;C23C18/42;C23C18/18
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 彭西洋;谢亮
地址: 425300 湖南省永州*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 化学镀镍液 化学镍金 化金 活化 沉积 封装基板表面 综合生产成本 生产新工艺 后处理 析出 废水排放 封装基板 碱性化学 速率比较 酸性化学 新型化学 性能要求 化学金 化学镍 络合剂 前处理 水平化 稳定槽 稳定剂 除油 单质 封孔 镍缸 镍金 微蚀 生产工艺 生产
【权利要求书】:

1.一种新型化学镍金生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:

(1)、化金前处理:粗化铜表面,并除去铜面残留的阻焊油墨;

(2)、除油:将产品放入酸性除油剂中,去除板面的油污与指纹;

(3)、微蚀:将产品放入微蚀液,除去铜表面的氧化层;

(4)、活化:将产品放入钯活化液中活化,使产品表面沉积一层活化钯,以作后续化学镍钯合金的催化媒介;

(5)、碱性化学镀镍:将产品放入碱性镍镀合金液中镀覆,在产品表面沉积一层镍磷合金镀层;

(6)、镍活化:将产品放入镍活化液中,防止镍面钝化失去催化活性;

(7)、酸性化学镀镍:将产品放入酸性镍镀合金液中,在碱性化学镀镍层上覆盖一层镍磷合金镀层,保证化学镀镍层的厚度和耐蚀性;

(8)、化学沉金:将产品放入化学沉金液中,利用置换反应将镍层氧化,同时还原一层薄金层保护镍层避免镍层受到氧化影响焊锡性;

(9)、金面封孔:将产品放入金面封孔剂中,解决因表面微孔隙所引起的镀层耐蚀性下降问题,提高薄金镀层的焊接性能;

(10)、水洗烘干:清洗板面残留的药水,使表面清洁干燥。

2.根据权利要求1所述的新型化学镍金生产工艺,其特征在于,所述的碱性化学镀镍液的组分包括:镍盐1-50g/L、还原剂1-100g/L,络合剂:1-100g/L缓冲剂10-100g/L,稳定剂1-100ppm;所述镍盐是硫酸镍、氯化镍、乙酸镍、硝酸镍、次磷酸镍、氨基磺酸镍的一种;所述还原剂是硼烷、肼、次磷酸钠、硼氢化钠的一种;所述络合剂是柠檬酸、琥珀酸、乳酸、氨水、氯化铵、三乙醇胺、甘氨酸、乙二胺、苹果酸中一种或多种的组合;所述稳定剂选用稀土金属如钇、镨、铈、镧中的一种或多种;所述缓冲剂包含乙酸钠、氨水-氯化铵、甘氨酸-氢氧化钠、碳酸钠;所述碱性化学镀镍液的温度控制在30-50℃,PH值范围为9-13,处理时间为5-10min。

3.根据权利要求1所述的新型化学镍金生产工艺,其特征在于,所述镍活化液的组分包括:有机羧酸1-10g/L,所述有机羧酸选自柠檬酸、苹果酸、甘氨酸、抗坏血酸中的一种,所述镍活化液的温度控制在20-30℃,处理时间为1-2min。

4.根据权利要求1所述的新型化学镍金生产工艺,其特征在于,所述的酸性化学镀镍液的组分包括:镍盐1-50g/L、还原剂1-100g/L,络合剂1-100g/L、加速剂10-100g/L、稳定剂1-100ppm、晶粒细化剂1-100ppm。所述镍盐是硫酸镍、氯化镍、乙酸镍、硝酸镍、次磷酸镍、氨基磺酸镍中的一种;所述还原剂是硼烷、肼、次磷酸钠、硼氢化钠中的一种,所述络合剂是柠檬酸、琥珀酸、乳酸、氨水、氯化铵、三乙醇胺、甘氨酸、乙二胺,苹果酸,氨基三甲叉膦酸、羟基乙叉二膦酸、2-膦酸丁烷-1,2,4-三羧酸、2-羟基膦酰基乙酸、二乙烯三胺五甲叉膦酸、己二胺四甲叉膦酸一种或多种的组合;所述稳定剂选用钇、镨、铈、镧、铅、铋、锡的一种或多种;所述加速剂为己二酸、戊二酸、丙酸中的一种或几种;所述晶粒细化剂选自多硫化合物如硫代硫酸钠、硫代硫酸钾、连二硫酸钠、连二硫酸钾的一种;所述酸性化学镀镍液的温度控制在50-60℃,PH值范围为4-6,处理时间为10-15min。

5.根据权利要求1所述的新型化学镍金生产工艺,其特征在于,所述的化学沉金液的组分包括:水溶性金盐1-10g/L、络合剂1-10g/L、辅助络合剂1-10g/L,晶粒细化剂1-100ppm,PH缓冲剂1-10g/L,导电盐1-10g/L,缓蚀剂1-10g/L;所述水溶性金盐为氰化金钾、氰化金钠、亚硫酸金钠、硫代硫酸金钾、氯化金酸盐,硫代苹果酸金盐的一种;所述络合剂选自氰根离子、亚硫酸根离子、硫代硫酸根离子、氨、乙二胺,柠檬酸盐、酒石酸盐、磷酸盐、硼酸盐、乙二胺四乙酸、硫代硫酸盐、有机膦酸的一种或几种组合;所述晶粒细化剂选自铜、镍、钴、银、铋、钯、铅、锡、铊的一种或几种组合;所述导电盐选自柠檬酸钾、柠檬酸钠、氯化铵、硫酸铵的一种;所述PH值缓冲剂选自丁二酸钠、硼砂,醋酸钠,丙酸钠、丙二酸钠的一种或几种;所述化学沉金液的温度控制在70-90℃,PH值范围为4-6,处理时间5-10min。

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