[发明专利]一种新型化学镍金生产工艺及化学镀镍液

说明书

本发明公开一种PCB或者封装基板化学镍金生产新工艺，包括以下步骤：化金前处理、除油、微蚀、活化、碱性化学镍、镍活化、酸性化学镍、化学金、金面封孔、化金后处理。本发明还提供了一种新型化学镀镍液。上述工艺中镍缸温度低且化学镍沉积速率快，化学镀镍液稳定槽壁不易析出镍单质，可实现化学镍金水平化生产，缩短生产线，减少废水排放，从而使生产线综合生产成本降低。上述新型化学镀镍液，通过调整化学镀镍液中络合剂以及稳定剂种类，即使在PH较高以及沉积速率比较快的情况下也有较高的P含量，满足目前化学镍金作为PCB以及封装基板表面处理的各项性能要求。

技术领域

本发明涉及线路板表面处理，尤其涉及一种用于PCB生产化学镍金生产工艺及化学镀镍液。

背景技术

化学镍金是一种用于线路板的表面处理工艺，其通过在线路板铜表面先镀一层镍磷合金层，再在镍磷合金层上镀一层金，以此来防止金与铜之间的扩散现象。由于化学镍金工艺相对于电镀金工艺来说具有均匀度高、金属光泽度好、平整度好、可焊性好等优点，已广泛应用于线路板表面处理工作。

现有的化学镍金生产生产工艺都实现垂直线化生产，然而，垂直线生产时不能实现自动处理，先进行前处理后再到垂直线进行生产，完成化学镍金后还要进行后处理，工序多线路板容易出现刮花等损害，同时会出现因为线路板在转运过程中受到污染，流程多生产成本高，以及需要较多的生产人员的问题。

此外，化学镀镍以及化学金生产过程中会产生大量废气，污染环境。水平化学镍金生产线是全部密封的，废气通过抽风管道排走。水平化学镍金则没有这些缺点。但水平化学镍金要顺利生产，需要解决以下难点：1、镍缸温度较高，沉积速率较慢。要沉积3-5um的化学镀镍层，需要25分钟以上，生产线要比较长，设备成本较高。2、化学镍缸温度较高，化学镀镍液不稳定容易析出，镍单质容易吸附在行辘上，吸附在行辘上的镍颗粒会刮伤板面。此缺陷限制了水平化学镍金的应用。

目前化学镍金一般镍镀层使用的是中高磷镍合金镀层，此镀层有优良的耐蚀以及焊锡性。化学镀液需要使用中高磷专用的络合剂外，化学镍沉积速率也需要控制在一定范围内，沉积速率越快磷含量比越低。水平化学镍金要规模推广，需要提供一种低温高速沉积的高磷化学镀镍液。

因此，如何实现水平化学镍金工艺，以缩短生产线，简化工艺步骤，减少人力需求，降低生产成本，并提供一种低温高速沉积的高磷化学镀镍液成为本领域技术人员亟待解决的重要技术问题。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种新型化学镍金生产工艺及化学镀镍液。

本发明的技术方案如下：一种新型化学镍金生产工艺，包括以下步骤：

(1)、化金前处理：粗化铜表面，并除去铜面残留的阻焊油墨；

(2)、除油：将产品放入酸性除油剂中，去除板面的油污与指纹；

(3)、微蚀：将产品放入微蚀液，除去铜表面的氧化层；

(4)、活化：将产品放入钯活化液中活化，使产品表面沉积一层活化钯，以作后续化学镍钯合金的催化媒介；

(5)、碱性化学镀镍：将产品放入碱性镍镀合金液中镀覆，在产品表面沉积一层镍磷合金镀层，由于碱性化学镀镍的过程温度低，速度快，磷含量较低，耐蚀差，此镀层主要保证化学镍层的厚度(最低3um)满要求；

(6)、镍活化：将产品放入镍活化液中，防止镍面钝化失去催化活性；

(7)、酸性化学镀镍：将产品放入酸性镍镀合金液中，在碱性化学镀镍层上覆盖一层高磷镍磷合金镀层(不低于1um)，保证化学镀镍层的厚度和耐蚀性；

(8)、化学沉金：将产品放入化学沉金液中，利用置换反应将镍层氧化，同时还原一层薄金层保护镍层避免镍层受到氧化影响焊锡性；