[发明专利]芯片转移的方法及其芯片转移系统有效
| 申请号： | 201910100014.3 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN110752167B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 林怡君 | 申请（专利权）人： | 上海华方巨量半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 蔡烨平 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 转移 方法 及其 系统 | ||
1.一种芯片转移的方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一晶圆以生成多个芯片；
将该多个芯片转移到一透明基板的一表面，以藉由一光感应黏着层将该多个芯片固定在该透明基板的该表面上；
将该透明基板与一目标基板对位，其中该目标基板具有一落点处，至少一芯片的位置对应至该落点处的位置，且芯片与该目标基板不接触；
藉由一放射光束照射该透明基板，使该光感应黏着层让该至少一芯片掉落，藉此得以将该至少一芯片转移到该目标基板的该落点处上；以及
固定该至少一芯片于该落点处。
2.如权利要求1所述的芯片转移的方法，其特征在于，更包括以下步骤：藉由一具黏性的高分子胶体构成该光感应黏着层。
3.如权利要求1所述的芯片转移的方法，其特征在于，更包括以下步骤：设置一对应井或一黏着层于该目标基板的该落点处。
4.如权利要求1所述的芯片转移的方法，其特征在于，该目标基板上不同落点处的间距为该透明基板上相邻芯片的间距的M倍，其中M为正整数。
5.一种芯片转移系统，适用于转移多个芯片，其特征在于，该芯片转移系统包括：
一透明基板，具有一表面，该表面设置一光感应黏着层，其中于一晶圆生成该多个芯片后，该多个芯片移转到该表面，以藉由该光感应黏着层固定该多个芯片；
一目标基板，具有一落点处，其中该透明基板与该目标基板对位时，至少一芯片的位置对应至该落点处的位置，且芯片与该目标基板不接触；以及
一光束射出模块，用以射出一放射光束，该放射光束照射至该透明基板，使该透明基板上的该光感应黏着层让该至少一芯片掉落，藉此得以将该至少一芯片转移于该目标基板的该落点处上。
6.如权利要求5所述的芯片转移系统，其特征在于，该光感应黏着层藉由一具黏性的高分子胶体构成。
7.如权利要求5所述的芯片转移系统，其特征在于，该目标基板的该落点处设置一对应井或一黏着层。
8.如权利要求5所述的芯片转移系统，其特征在于，该目标基板上不同落点处的间距为该透明基板上相邻芯片的间距的M倍，其中M为正整数。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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