[发明专利]芯片转移的方法及其芯片转移系统

说明书

一种芯片转移的方法及其芯片转移系统。芯片转移的方法包括以下步骤：提供晶圆以生成多个芯片；将多个芯片转移到透明基板的表面，以藉由光感应黏着层将多个芯片固定在透明基板的表面上；将透明基板与目标基板对位，其中目标基板具有落点处，至少一芯片的位置对应至落点处的位置；藉由放射光束照射透明基板，使光感应黏着层让至少一芯片掉落，藉此得以将至少一芯片转移到目标基板的落点处上；以及固定至少一芯片于落点处。

技术领域

本发明关于一种芯片转移的方法及其芯片转移系统，特别是一种利用光感式进行转移的芯片转移的方法及其芯片转移系统。

背景技术

随着科技的进步，电子芯片已经的被大量地使用于各式电子装置上。而于先前技术中已经揭示了几种将电子芯片设置于基板上的方法，例如表面黏着技术(SMT)、晶圆转移(Wafer-to-Wafer Transfer)技术、静电转移(Electrostatic Transfer)技术、弹性印模(Elastomer stamp)微转印(μTP)技术、流体组装(Fluidic Assembly)等技术。

表面黏着技术为芯片需先经逐一封装为SMD(surface mount device)组件后，制作成卷带才完成组件阶段。卷带放入表面贴焊机(SMT)运用真空吸头逐一将SMD打在电路基板上，再经回焊炉固定于基板。但此种方式只能一次转移一个芯片，且能对应的芯片尺寸或电路基板形式有限。晶圆转移技术为将芯片的原生基板与目标基板贴合，再将原生基板剥离后使芯片转移到目标基板上。但此种方式的原生基板与目标基板尺寸必须相同，原生基板与目标基板上芯片设置的间距必须一致，芯片也无法选择性移转。静电转移技术为例用静电方式拾取、移转、放置芯片于目标基板上。但此种静电方式易造成芯片损坏，且移转时为硬碰硬接触，易损伤芯片，也受限于静电极的尺寸。弹性印模微转印技术以具微黏性的PDMS为拾取头(stamp)，微调拾取头的速度及施力，破坏组件的弱结构而达成拾取的动作。移转至目标基板后，利用芯片两面分别与拾取头及目标基板上固着层的附着性差异而达成贴附的动作。但此种方式原生芯片须额外制作，且虽可以一次移转多个芯片，但无法作直接选择要移转的芯片。并且破坏组件时容易造成屑粒的产生。流体组装技术将芯片悬浮于液体中，运用滚筒在基板上的滚动使流体带动芯片，同时可利用上部矩阵状的喷嘴释出流体或气体，促进具悬浮芯片的流体扰动，使芯片进而落入基板上的对应井当中。但此种方式芯片外型须作特殊设计，且流体的控制不确定性高，完成的时间亦难以预测。

因此，有必要发明一种新的芯片转移的方法及其芯片转移系统，以解决先前技术的缺失。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种芯片转移的方法，其具有利用光感式进行转移的效果。

本发明的另一主要目的在于提供一种用于上述方法的芯片转移系统。

为达成上述的目的，本发明的芯片转移的方法包括以下步骤：提供晶圆以生成多个芯片；将多个芯片转移到透明基板的表面，以藉由光感应黏着层将多个芯片固定在透明基板的表面上；将透明基板与目标基板对位，其中目标基板具有落点处，至少一芯片的位置对应至落点处的位置；藉由放射光束照射透明基板，使光感应黏着层让至少一芯片掉落，藉此得以将至少一芯片转移到目标基板的落点处上；以及固定至少一芯片于落点处。

本发明的芯片转移系统适用于转移多个芯片。芯片转移系统包括透明基板、目标基板及光束射出模块。透明基板具有一表面，表面设置光感应黏着层，其中于晶圆生成多个芯片后，多个芯片移转到表面，以藉由光感应黏着层固定多个芯片。目标基板具有落点处，其中透明基板与目标基板对位时，至少一芯片的位置对应至落点处的位置。光束射出模块用以射出放射光束，放射光束照射至透明基板，使透明基板上的光感应黏着层让至少一芯片掉落，藉此得以将至少一芯片转移于目标基板的落点处上。

附图说明

图1为本发明的芯片转移系统的侧视示意图。

图2A-2C为本发明的芯片转移系统的转移顺序的示意图。