[发明专利]电子元件以及电子元件的制造方法

权利要求书

1.一种电子元件，其特征在于，包括：

磁芯，其具有大致长方体形状的板状部与从所述板状部的上表面延伸的芯部；

线圈，其具有以扁立方式卷绕扁平线而成的卷绕部与从所述卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且所述卷绕部插通有所述芯部；以及

磁性封装体，其至少覆盖所述线圈及所述卷绕部，

但是，所述2个非卷绕部均沿着所述板状部的第1侧面、底面以及与所述第1侧面相对的第2侧面配置，

所述2个非卷绕部中沿着所述底面配置的部分为电极。

2.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，

所述2个非卷绕部中比沿着所述第2侧面配置的部分更靠前端侧的部分位于比所述板状部的所述上表面更靠上方的位置。

3.根据权利要求2所述的电子元件，其特征在于，

所述2个非卷绕部的所述2个前端被树脂覆盖。

4.根据权利要求2所述的电子元件，其特征在于，所述2个非卷绕部中沿着所述底面配置的部分与所述板状部的所述底面之间不使用粘接剂固定。

5.根据权利要求4所述的电子元件，其特征在于，所述2个非卷绕部的2个前端是直立的。

6.根据权利要求5所述的电子元件，其特征在于，

所述扁平线具有绝缘覆膜，

所述2个非卷绕部中，所述2个前端的绝缘覆膜得以保留，而作为所述电极的所述扁平线的绝缘覆膜被剥离。

7.根据权利要求6所述的电子元件，其特征在于，

作为所述电极的2个非卷绕部中，面向基板的一面的绝缘覆膜被剥离，而面向所述磁芯的所述板状部的一面的绝缘覆膜被保留。

8.根据权利要求7所述的电子元件，其特征在于，

在所述磁芯的所述板状部的所述侧面以及所述底面形成有树脂绝缘涂层。

9.根据权利要求8所述的电子元件，其特征在于，

所述磁性封装体包含金属性磁性材料以及树脂，该金属性磁性材料是以铁(Fe)为主要成分，并含有1～10wt％的硅(Si)与或铬(Cr)。

10.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，

所述2个非卷绕部中的、比沿着所述第2侧面配置的部分更靠前端侧的部分从所述第2侧面向所述芯部侧弯曲。

11.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，

所述2个非卷绕部中比沿着所述第2侧面配置的部分更靠前端侧的部分弯曲，所述2个前端与所述板状部的所述上表面接触。

12.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，

还包括在所述板状部的所述第1侧面以及所述第2侧面上形成的2个引导槽，

所述2个非卷绕部均在所述第1侧面以及所述第2侧面上配置于所述引导槽。

13.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，

所述板状部的所述第1侧面以及所述第2侧面以外的侧面以从所述上表面朝向所述底面，向所述板状部的内侧倾斜。

14.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，

在所述板状部的所述第1侧面以及所述第2侧面以外的侧面上涂敷树脂粘接剂后，形成所述磁性封装体。

15.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，

所述板状部的所述第2侧面以从所述底面朝向所述上表面向所述板状部的内侧倾斜。