[发明专利]电子元件以及电子元件的制造方法

说明书

该电子元件包括：磁芯，其具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部；线圈，其具有以沿边卷绕方式卷绕扁平线而成的卷绕部与从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且卷绕部插通有芯部；以及磁性封装体，其至少覆盖卷绕部以及芯部。并且，2个非卷绕部均沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面配置，2个非卷绕部中的、沿着底面配置的部分为电极。根据本发明，线圈的2个非卷绕部均大致平行地配置于磁芯的侧面，因而易于对2个非卷绕部进行弯曲等加工。

本申请是2014年02月13日提交的、申请号为201410050474.7的名称为“电子元件以及电子元件的制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电子元件以及电子元件的制造方法。

背景技术

在某电子元件中，把线圈与芯组装，线圈以及芯的封装体通过磁性材料注模(Mold)成形。

而且，在具有以沿边卷绕(Edgewise)方式卷绕扁平线而形成线圈的电子元件中，通常为了能使电子元件进行表面安装，需要设置有作为其他部件的电极端子，并以线圈端部连接电极端子的状态，注模成形封装体。

发明内容

涉及本发明的一个方面的电子元件具有：磁芯，其具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部；线圈，其具有以沿边卷绕方式卷绕扁平线而成的卷绕部与从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且卷绕部插通有芯部；以及磁性封装体，其至少覆盖卷绕部及芯部。并且，2个非卷绕部均沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面配置，2个非卷绕部中的、沿着底面配置的部分为电极。

而且，涉及本发明的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，2个非卷绕部中的、比沿着第2侧面配置的部分更靠前端侧的部分位于比板状部的上表面更靠上方的位置，且2个前端被树脂覆盖。

而且，涉及本发明的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，2个非卷绕部中的、沿着底面配置的部分与板状部的底面之间利用粘接剂来固定。

而且，涉及本发明的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，电子元件还包括在板状部的底面上形成的2个电极槽。并且，2个非卷绕部均被配置在底面的电极槽内。

而且，涉及本发明的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，该电子元件还包括在板状部的第1侧面以及第2侧面上形成的2个引导槽。并且，2个非卷绕部均配置于第1侧面以及第2侧面上的引导槽内。

而且，涉及本发明的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，2个非卷绕部中的、比沿着第2侧面配置的部分更靠前端侧的部分被弯曲，使其比第2侧面更加靠近芯部侧。

而且，涉及本发明的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，2个非卷绕部中的、比沿着第2侧面配置的部分更靠前端侧的部分弯曲，2个前端与板状部的上表面接触。

而且，涉及本发明的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，板状部的第1侧面以及第2侧面以外的侧面以从上表面朝向底面的方式，向板状部的内侧倾斜。

而且，涉及本发明的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，在板状部的第1侧面以及第2侧面以外的侧面上涂敷树脂粘接剂后，形成磁性封装体。

而且，涉及本发明的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，板状部的第2侧面以从底面朝向上表面的方式向板状部的内侧傾斜。