[发明专利]一种散热片贴装芯片的方法及系统

权利要求书

1.一种散热片贴装芯片的方法，其特征在于，所述方法包括：

将散热片放置于第一载台上，其中，所述散热片包括相背设置的第一表面和第二表面，所述散热片的所述第一表面朝向所述第一载台；

在所述散热片的所述第二表面上设置导热胶；

将芯片与所述散热片通过所述导热胶连接，其中，所述芯片倒装于第一基板上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述散热片为金属材质，所述将散热片放置于第一载台上，包括：

将所述散热片放置于所述第一载台并加热至少第一预设时间，使其达到预设温度。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述散热片放置于所述第一载台并加热至少第一预设时间包括：

加热所述第一载台至少第一预设时间，以使得所述第一载台的温度上升到至少所述预设温度。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将芯片与所述散热片通过所述导热胶连接包括：

将所述芯片的非功能面朝下，并靠近所述散热片设有所述导热胶的一侧，直至所述芯片的所述非功能面接触所述导热胶。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述在所述散热片的所述第二表面上设置导热胶包括：在所述散热片的所述第二表面涂覆多段所述导热胶，且多段所述导热胶占据的区域面积不超过所述芯片的所述非功能面的面积。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述散热片包括与所述第一载台接触的本体、以及自所述本体的两端向远离所述第一载台方向延伸的台阶；

所述在所述散热片的所述第二表面上设置导热胶，包括：在所述散热片的所述本体、所述台阶对应的所述第二表面区域设置所述导热胶；

所述将芯片与所述散热片通过所述导热胶连接包括：将所述芯片的非功能面与所述本体的所述导热胶连接，将所述第一基板与所述台阶的所述导热胶连接。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将芯片与所述散热片通过所述导热胶连接之前，所述方法还包括：

提供所述第一基板；

提供所述芯片，所述芯片包括功能面和非功能面，所述功能面设置有焊盘和金属凸柱，所述金属凸柱与所述焊盘电连接；

将所述金属凸柱与所述第一基板电连接；

在所述芯片的所述功能面与所述第一基板之间填充塑封料，且所述塑封料不覆盖所述芯片的所述非功能面。

8.一种用于散热片贴装芯片的系统，其特征在于，所述系统包括：

第一载台，用于承载散热片，所述散热片包括相背设置的第一表面和第二表面，所述散热片的所述第一表面朝向所述第一载台；

点胶组件，用于在所述散热片的所述第二表面上设置导热胶；

转移组件，用于将芯片与所述散热片通过所述导热胶连接，其中，所述芯片倒装于所述第一基板上。

9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述系统还包括：

固定组件，用于将所述散热片固定于所述第一载台上；和/或，

加热组件，用于加热所述第一载台至少第一预设时间，以使得所述第一载台的温度上升到至少所述预设温度。

10.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述转移组件还用于吸取所述芯片，并将所述芯片的非功能面朝下，靠近所述散热片设有所述导热胶的一侧，直至所述芯片的所述非功能面接触所述导热胶。