[发明专利]一种改善PCB板阻焊油冒油上SMDPAD的方法在审
| 申请号： | 201910101213.6 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN111511114A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 张剑锋;吴玫芥;商泽丰;黎光海 | 申请（专利权）人： | 惠东县建祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pcb 板阻焊油冒油上 smdpad 方法 | ||
1.一种改善PCB板阻焊油冒油上SMDPAD的方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1，在PCB板上钻孔；
S2，油墨在印刷前和塞孔前均添加开油水；
S3，将添加开油水的所述油墨填塞到PCB板的填塞孔内，然后再进行印刷；
S4，对印刷后的PCB 板进行预烘烤；
S5，制作与PCB板大小相同的菲林，所述塞孔与SMDPAD的距离不大于0.15mm，在所述菲林上添加一个挡光点，挡光点覆盖所述塞孔范围内；
S6，对预烘烤后的PCB板进行曝光；
S7，对曝光后的PCB板进行显影；
S8，对PCB板进行分段烘烤。
2.根据权利要求1所述方法，其特征在于：所述步骤S2中，所述开油水包括表面印刷油开油水和塞孔油开油水，所述油墨在印刷前添加表面印刷油开油水比例为每1kg所述油墨添加20-40ml 表面印刷油开油水，所述油墨在塞孔前添加塞孔油开油水比例为每1kg所述油墨添加5-10ml塞孔油开油水。
3.根据权利要求2所述方法，其特征在于：所述步骤S3中，PCB板经过塞孔后再将添加了表面印刷油开油水的所述油墨通过白网印刷方式印制在PCB板的元件面或焊接面。
4.根据权利要求1所述方法，其特征在于：所述步骤S4中，所述预烘烤的温度为75 ℃。
5.根据权利要求1所述方法，其特征在于：所述步骤S5中，所述挡光点直径比所述塞孔直径小0.075mm。
6.根据权利要求1所述方法，其特征在于：所述步骤S6中，所述曝光的曝光尺为13格。
7.根据权利要求1所述方法，其特征在于：所述步骤S8中，分段烘烤为5段烘烤，具体为：第一段：60 ℃烘烤50分钟，第二段：75 ℃烘烤40分钟，第三段：90 ℃烘烤20分钟，第四段：110 ℃烘烤30分钟，第五段：150 ℃烘烤30 分钟。
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