[发明专利]一种改善PCB板阻焊油冒油上SMDPAD的方法

说明书

本发明的提供的改善PCB板阻焊油冒油上SMDPAD的方法通过在制作阻焊菲林时，在距离SMDPAD近的塞孔上添加挡光点，塞孔位置的油墨没有被UV灯照射到，不能固化，防焊显影机显影后，塞孔位置上的油墨将被显影药水冲刷掉，形成一个凹位，塞孔位对应两边的油墨被显影药水冲刷掉5%‑10%，以达到防止PCB板阻焊油冒油上SMDPAD的效果。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，特别是涉及一种改善PCB 板阻焊油冒油上SMDPAD的方法。

背景技术

目前PCB 板制作过程中需要塞孔，以达到防焊的目的，塞孔是指用阻焊油墨对PCB板通孔进行填充的工艺。针对有阻焊油墨塞孔的PCB 板，按正常的工艺流程制作，阻焊后在烘烤过程中，塞孔与SMDPAD 的距离近，容易出现阻焊油墨凸起甚至阻焊油冒油上SMDPAD，影响SMT。出现这种情况，只能将阻焊油墨用化学药水浸泡返洗，浪费人力及时间，而且在浸泡返洗的过程中，会产生品质不良的产品，导致效率低下，速度缓慢。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种改善PCB 板阻焊油冒油上SMDPAD 的方法。所述方法包括以下步骤：

S1，在PCB板上钻孔；

S2，油墨在印刷前和塞孔前均添加开油水；

S3，将添加开油水的所述油墨填塞到PCB板的填塞孔内，然后再进行印刷；

S4，对印刷后的PCB 板进行预烘烤；

S5，制作与PCB板大小相同的菲林，所述塞孔与SMDPAD的距离不大于0.15mm，在所述菲林上添加一个挡光点，挡光点覆盖在所述塞孔范围内；

S6，对预烘烤后的PCB板进行曝光；

S7，对曝光后的PCB板进行显影；

S8，对PCB板进行分段烘烤。

进一步的，步骤S1中利用CAM 的方法在PCB 板上打孔，制作塞孔钻带，当塞孔孔径≥0.4mm 时，钻带对应的钻咀直径比需塞孔直径整体小0.1mm, 当塞孔孔径≤0.4mm 时，钻带对应的钻咀直径与需塞孔直径等大。

进一步的，所述开油水包括表面印刷油开油水和塞孔油开油水，所述油墨在印刷前添加表面印刷油开油水比例为每1kg所述油墨添加20-40ml 表面印刷油开油水，所述油墨在塞孔前添加塞孔油开油水比例为每1kg所述油墨添加5-10ml塞孔油开油水。油墨添加塞孔油开油水再进行填塞可以使得PCB板表面上塞孔平整饱满。

进一步的，步骤S3中，PCB板经过塞孔后再将添加了表面印刷油开油水的所述油墨通过白网印刷方式印制在PCB板的元件面或焊接面。

进一步的，步骤S4中，预烘烤的温度为75 ℃，预烘烤使得排出塞孔内油的空气。

进一步的，步骤S5中，所述挡光点的直径比所述塞孔直径小0.075mm。

进一步的，步骤S6中，所述曝光的曝光尺为13格。PCB板经过UV曝光，PCB 板上被灯光照射的塞孔的油墨形成固化，有挡光点的塞孔的油墨没有被UV 灯照射到，不能固化，方便进行显影。步骤S7中，显影是通过防焊显影机操作的，防焊显影机显影后，塞孔位置上的油墨将被显影药水冲刷掉，形成一个凹位，塞孔位对应两边的油墨被显影药水冲刷掉5%-10%。

进一步的，步骤S8中，分段烘烤为5段烘烤，具体为：第一段：60 ℃烘烤50分钟，第二段：75 ℃烘烤40分钟，第三段：90 ℃烘烤20分钟，第四段：110 ℃烘烤30分钟，第五段：150 ℃烘烤30 分钟。