[发明专利]一种无导电颗粒电磁屏蔽膜及其制备方法

权利要求书

1.一种无导电颗粒电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：载体膜、棱柱层、屏蔽层和粘接层，所述棱柱层由多条棱柱结构平行且呈周期性排列构成，所述棱柱层的下表面呈平面状，所述棱柱层的上表面呈起伏状，每条棱柱结构的最高点所连成的线为棱线，相邻两条棱柱结构之间的最低点所连成的线为底线，相邻两个棱柱结构的棱线之间形成一个凹槽，每个凹槽的底端具有至少一条底线，所述载体膜设置于所述棱柱层的下方，所述屏蔽层均匀贴附于所述棱柱层的上表面，并随着所述棱柱层起伏，所述粘接层设置于所述屏蔽层的上方，所述粘接层填充所述凹槽，所述粘接层的上表面呈平面状，覆盖有所述屏蔽层的棱线外露于所述粘接层。

2.如权利要求1所述的无导电颗粒电磁屏蔽膜，其特征在于：所述无导电颗粒电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设置在所述粘接层的上方，并贴覆于所述粘接层上。

3.如权利要求1所述的无导电颗粒电磁屏蔽膜，其特征在于：在所述棱线上方的屏蔽层的高度大于或者等于所述粘接层上表面的高度。

4.如权利要求1所述的无导电颗粒电磁屏蔽膜，其特征在于：所述棱柱层的纵向截面为三角形、长方形或多边形中的任意一种或两种以上组合。

5.如权利要求2所述的无导电颗粒电磁屏蔽膜，其特征在于：所述载体膜的厚度为30～100μm；所述棱柱层的底线至棱线的高度为5～10μm；所述屏蔽层的厚度为0.1～0.5μm；所述粘接层的厚度为5～10μm；所述保护膜层的厚度为30～200μm。

6.如权利要求2所述的无导电颗粒电磁屏蔽膜，其特征在于：所述载体膜的材料为PI、PET、PBT膜中的任意一种，所述屏蔽层的材料为铝、银、锌、镍、铜、金中的任意一种或两种以上组合，所述粘接层的材料为改性聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、橡胶、环氧树脂、聚酰亚胺树脂中的任意一种，所述保护膜层的材料为离型PI、PEN、PET、PP膜中的任意一种。

7.一种无导电颗粒电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将多条棱柱结构预先制备于压辊表面，然后在载体膜表面涂覆UV树脂并通过压辊、UV固化，使所述多条棱柱结构贴覆于所述载体膜上，形成棱柱层；

(2)在所述棱柱层的上表面镀覆一层金属，形成沿多条棱柱结构复合的屏蔽层；

(3)在所述屏蔽层的上表面通过涂布工艺涂布制备粘接层，获得无导电颗粒电磁屏蔽膜。

8.如权利要求7所述的无导电颗粒电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于：在步骤(3)之后还包括步骤：在所述粘接层的上表面贴合保护膜，形成保护膜层。

9.如权利要求7或8所述的无导电颗粒电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于：所述屏蔽层采用蒸镀、电镀、磁控溅射、电子束沉积中的任意一种工艺来制备。