[发明专利]一种无导电颗粒电磁屏蔽膜及其制备方法

说明书

本发明提供一种无导电颗粒电磁屏蔽膜，该电磁屏蔽膜结构依次为载体膜、棱柱层、屏蔽层、粘接层和保护膜层，棱柱层由多条棱柱结构平行周期性排列构成，屏蔽层沿棱柱结构复合，其制作方法为：在载体膜上形成周期性排列的棱柱层；再在棱柱层一侧表面镀覆一层金属，形成沿棱柱结构生长的屏蔽层；然后将粘接层涂布在屏蔽层表面；最后在粘接层表面贴合保护膜。通过本发明制备的无导电颗粒电磁屏蔽膜成本低、粘接性强、屏蔽效能高、厚度薄、工艺简易。

技术领域

本发明属于新材料技术领域，具体涉及一种无导电颗粒电磁屏蔽膜及其制备方法。

背景技术

随着信息化社会的快速发展，电子终端急速发展，对数据大容量、高速传输功能要求越来越高，工作频率越来越高，同时带来的电磁辐射越来越强，不仅对电子产品工作造成干扰，也污染人们工作生活的环境，因此对电磁屏蔽膜的性能提出更高要求。目前市场主流电磁屏蔽膜产品结构主要包括载体膜、屏蔽层、导电胶层、保护层，电磁屏蔽效能为45～60db，其中导电胶层中由于加入导电颗粒，能够同时具备粘接和导电功能，但导电金属颗粒价格昂贵导致生产成本较高、工艺相对繁琐，且导电胶层厚度为10～20μm，厚度较厚，同时还存在重金属污染等问题，不能完全满足电子产品发展及环保的需求。因此，针对以上几点问题，需要开发一种全新的无导电颗粒电磁屏蔽膜。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种无导电颗粒电磁屏蔽膜及其制备方法，来解决上述问题，降低成本、稳定工艺、方便制备等。

为解决上述技术问题，本发明提供一种无导电颗粒电磁屏蔽膜，包括：载体膜、棱柱层、屏蔽层和粘接层，所述棱柱层由多条棱柱结构平行且呈周期性排列构成，所述棱柱层的下表面呈平面状，所述棱柱层的上表面呈起伏状，每条棱柱结构的最高点所连成的线为棱线，相邻两条棱柱结构之间的最低点所连成的线为底线，相邻两个棱柱结构的棱线之间形成一个凹槽，每个凹槽的底端具有至少一条底线，所述载体膜设置于所述棱柱层的下方，所述屏蔽层均匀贴附于所述棱柱层的上表面，并随着所述棱柱层起伏，所述粘接层设置于所述屏蔽层的上方，所述粘接层填充所述凹槽，所述粘接层的上表面呈平面状，覆盖有所述屏蔽层的棱线外露于所述粘接层。

作为本发明所述一种无导电颗粒电磁屏蔽膜的一种优选方案，所述无导电颗粒电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设置在所述粘接层的上方，并贴覆于所述粘接层上。

作为本发明所述一种无导电颗粒电磁屏蔽膜的一种优选方案，在所述棱线上方的屏蔽层的高度大于或者等于所述粘接层上表面的高度。

作为本发明所述一种无导电颗粒电磁屏蔽膜的一种优选方案，所述棱柱层的纵向截面为三角形、长方形或多边形中的任意一种或两种以上组合。

作为本发明所述一种无导电颗粒电磁屏蔽膜的一种优选方案，所述载体膜的厚度为30～100μm；所述棱柱层的底线至棱线的高度为5～10μm；所述屏蔽层的厚度为0.1～0.5μm；所述粘接层的厚度为5～10μm；所述保护膜层的厚度为30～200μm。

作为本发明所述一种无导电颗粒电磁屏蔽膜的一种优选方案，所述载体膜的材料为PI、PET、PBT膜中的任意一种，所述屏蔽层的材料为铝、银、锌、镍、铜、金中的任意一种或两种以上组合，所述粘接层的材料为改性聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、橡胶、环氧树脂、聚酰亚胺树脂中的任意一种，所述保护膜层的材料为离型PI、PEN、PET、PP膜中的任意一种。

本发明还提供一种无导电颗粒电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：

(1)将多条棱柱结构预先制备于压辊表面，然后在载体膜表面涂覆UV树脂并通过压辊、UV固化，使所述多条棱柱结构贴覆于所述载体膜上，形成棱柱层；

(2)在所述棱柱层的上表面镀覆一层金属，形成沿多条棱柱结构复合的屏蔽层；

(3)在所述屏蔽层的上表面通过涂布工艺涂布制备粘接层，获得无导电颗粒电磁屏蔽膜。