[发明专利]一种改善PCB板BGA偏孔的方法在审
| 申请号： | 201910101704.0 | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN109822670A | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 周才渊;贺波;蒋善刚 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D5/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 偏孔 生产效率 钻孔方式 报废 成本节约 程序设计 品质改善 生产条件 优化参数 钻孔参数 优化 | ||
1.一种改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.设计钻带，按1.2-2.7mm设计跳钻钻带；
S2.设置钻孔参数；
S3.设置钻咀磨次。
2.根据权利要求1所述的改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，所述步骤S2中，设置的钻孔参数包括：钻速80-180krpm、进刀速1.5-2.5m/min、回刀速20-26m/min、补偿值0-0.3mm、钻咀寿命 1800-2400cm。
3.根据权利要求1所述的改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述钻咀磨次的设置为300-2300。
4.根据权利要求3所述的改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，所述钻咀磨次包括对不同孔径钻咀的设置。
5.根据权利要求4所述的改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，对于孔径为0.2-0.225的钻咀，钻咀磨次为1700-2000。
6.根据权利要求4所述的改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，对于孔径为0.25-0.275的钻咀，钻咀磨次为1900-2300。
7.根据权利要求4所述的改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，对于孔径为0.3-0.35的钻咀，钻咀磨次为1800-2300。
8.根据权利要求4所述的改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，对于孔径为0.4-0.45的钻咀，钻咀磨次为1500-2100。
9.根据权利要求4所述的改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，对于孔径为0.5-0.65的钻咀，钻咀磨次为300-1300。
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