[发明专利]一种改善PCB板BGA偏孔的方法

说明书

本发明提供一种改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.设计钻带，按1.2‑2.7mm设计跳钻钻带；即设计的钻孔方式进行跳钻优化。S2.设置钻孔参数；S3.设置钻咀磨次。本发明可在不改变现有生产条件的前提下，通过合理优化参数、程序设计，实现改善BGA偏孔报废，从而提高生产效率，降低报废。本发明通过对跳钻钻带的优化，合理改变原先钻孔方式，提高生产效率，以最小的投入，获得最大的品质改善及报废成本节约。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种改善PCB板BGA偏孔的方法。

背景技术

电子行业的竞争日趋激烈，公司依然面临巨大挑战。球栅阵列(Ball Grid Array，简称BGA)封装技术为应用在集成电路上的一种表面黏着技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装(Dual in-line package)或四侧引脚扁平封装(Quad Flat Package)所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能 。

对于密集孔BGA孔偏孔问题一直困扰行业PCB生产品质。随着生产的叠数的提升，效率的提高，对PCB品质的要求也越加严格，提高效率减少不良报废已成趋势。在这样的背景下如何从工艺流程设计方面，优化流程，从而降低因BGA孔偏带来的报废，保证成品品质，降低成本，提高效率将是PCB行业的重要话题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种改善PCB板BGA偏孔的方法，本发明通过对跳钻钻带的优化，合理改变原先钻孔方式，提高生产效率，以最小的投入，获得最大的品质改善及报废成本节约。

本发明的技术方案为：一种改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.设计钻带，按1.2-2.7mm设计跳钻钻带；即设计的钻孔方式进行跳钻优化。

S2.设置钻孔参数；

S3.设置钻咀磨次。

进一步的，所述步骤S2中，设置的钻孔参数包括：钻速80-180krpm、进刀速1.5-2.5m/min、回刀速20-26m/min、补偿值0-0.3mm、钻咀寿命 1800-2400cm。

进一步的，所述步骤S3中，所述钻咀磨次的设置为300-2300。

进一步的，所述钻咀磨次包括对不同孔径钻咀的设置，对于孔径为0.2-0.225的钻咀，钻咀磨次为1700-2000。

进一步的，对于孔径为0.25-0.275的钻咀，钻咀磨次为1900-2300。

进一步的，对于孔径为0.3-0.35的钻咀，钻咀磨次为1800-2300。

进一步的，对于孔径为0.4-0.45的钻咀，钻咀磨次为1500-2100。

进一步的，对于孔径为0.5-0.65的钻咀，钻咀磨次为300-1300。

本发明可在不改变现有生产条件的前提下，通过合理优化参数、程序设计，实现改善BGA偏孔报废，从而提高生产效率，降低报废。

本发明通过对跳钻钻带的优化，合理改变原先钻孔方式，提高生产效率，以最小的投入，获得最大的品质改善及报废成本节约。

本申请发明人通过自主创新、试验收集大量数据，通过对钻带优化、钻孔参数及钻咀磨次的管控，来改善BGA孔偏造成的报废，保证成品品质，提高效率，从而降低企业的生产成本。

具体实施方式